[实用新型]翘曲校正装置及检测设备有效
申请号: | 202121081119.8 | 申请日: | 2021-05-19 |
公开(公告)号: | CN215342509U | 公开(公告)日: | 2021-12-28 |
发明(设计)人: | 李少雷;张朝前;马砚忠;卢继奎;陈鲁;张嵩 | 申请(专利权)人: | 深圳中科飞测科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/683 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 邵泳城 |
地址: | 518110 广东省深圳市龙华区大浪街*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 校正 装置 检测 设备 | ||
1.一种翘曲校正装置,其特征在于,包括:
按压件,所述按压件包括:
按压部,所述按压部设有吹气单元;及
设于所述按压部的第一密封圈,所述第一密封圈环绕所述吹气单元,用于与工件接触,并与工件及所述按压部共同形成密封空间;
其中,通过所述吹气单元能够朝所述密封空间吹气,以降低所述工件的翘曲程度。
2.根据权利要求1所述的翘曲校正装置,其特征在于,所述吹气单元包括贯穿的气孔,所述气孔与所述密封空间相通,并用于供气体通过以进入所述密封空间内。
3.根据权利要求2所述的翘曲校正装置,其特征在于,所述气孔为多个,多个所述气孔围绕所述按压部的中心呈至少一个环形分布,同一个环形的多个所述气孔共用同一个气路。
4.根据权利要求3所述的翘曲校正装置,其特征在于,所述翘曲校正装置还包括连接头,所述连接头安装于所述气孔并与所述第一密封圈分别位于所述按压部的相背两侧,安装于同一环形的多个所述气孔的多个所述连接头经气管串联形成一个所述气路。
5.根据权利要求1所述的翘曲校正装置,其特征在于,所述工件包括检测区域和非检测区域,所述第一密封圈与所述非检测区域接触,所述检测区域与所述按压件形成所述密封空间。
6.根据权利要求1所述的翘曲校正装置,其特征在于,所述按压件还包括安装部,所述翘曲校正装置还包括移动组件,所述移动组件与所述安装部连接,所述移动组件用于带动所述按压件运动,以使所述第一密封圈与所述工件接触或断开所述第一密封圈与所述工件之间的接触。
7.根据权利要求6所述的翘曲校正装置,其特征在于,
所述安装部与所述按压部齐平;或
所述安装部低于所述按压部;或
所述安装部高于所述按压部。
8.根据权利要求1所述的翘曲校正装置,其特征在于,所述按压件还包括设于所述按压部的第二密封圈,所述第二密封圈与所述第一密封圈位于所述按压部的同侧并共中心,所述第二密封圈的直径小于所述第一密封圈的直径。
9.一种检测设备,其特征在于,所述检测设备包括:
权利要求1-8任意一项所述的翘曲校正装置;及
承载装置,所述承载装置用于承载工件。
10.根据权利要求9所述的检测设备,其特征在于,所述承载装置包括吸附件,所述吸附件用于吸附所述工件,所述吸附件对应所述第一密封圈设置有第一密封件,所述第一密封件的中心线与所述第一密封圈的中心线重合,且所述第一密封件与所述第一密封圈的直径相同。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳中科飞测科技股份有限公司,未经深圳中科飞测科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202121081119.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种显示模组及显示装置
- 下一篇:一种电池标准C箱液冷板柔性水路接头
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造