[实用新型]一种集总参数环行器

权利要求书

1.一种集总参数环行器，包括旋磁层，设置在旋磁层上表面且具有多个连接部的中心导体，其特征在于，还包括基板，以及分别设置在中心导体上方和下方的上永磁体与下永磁体；

所述基板的上表面设置有第一接地金属层和多个均与所述第一接地金属层绝缘隔离的信号端，所述基板的下表面设置有多个分别与所述第一接地金属层、各个所述信号端相对应呈电性连接的焊接区域；

所述旋磁层的下表面设置有第二接地金属层和多个与所述连接部一一对应的连接端；其中，所述第一接地金属层与所述连接端绝缘隔离，相对应的所述连接部与所述连接端呈电性连接；

所述旋磁层设置在所述基板之上，且所述旋磁层的下表面与所述基板的上表面呈面对面设置；而且，所述第一接地金属层与所述第二接地金属层呈电性连接，所述连接端与所述信号端一一对应且呈电性连接；

所述中心导体采用双Y结；

双Y结中心导体包括两个Y臂，分别是第一Y臂和第二Y臂，第一Y臂的三个端部上分别设置有端口，第一端口为T形或者Y形，第二端口为T形或者Y形，第三端口为T形或者Y形，第一端口、第二端口和第三端口通过导电片连接至双Y结中心导体的中部；双Y结中心导体的中部还与第二Y臂连接，第二Y臂包括三个伸出端，伸出端与导电片或者端口之间进行交叉间隔设置；这种中心导体通常称为“双Y结”，何为双Y，三个信号传输端口构成一个Y字形，通常称为大Y，即第一Y臂，另外三个由每个大Y分支反向延伸出去的一段也构成一个Y字形，通常称为小Y，即第二Y臂；

所述集总参数环行器的长度与宽度尺寸设置为8-14mm，环行器的高度尺寸小于5mm；

所述集总参数环行器的外形包括但不限于正方形。

2.如权利要求1所述的一种集总参数环行器，其特征在于，所述下永磁体设置在所述基板上表面开设的安装孔内。

3.如权利要求2所述的一种集总参数环行器，其特征在于，还包括磁屏蔽罩；其中，所述磁屏蔽罩用于与所述基板相结合，以将所述上永磁体和所述下永磁体容纳于所述磁屏蔽罩内。

4.如权利要求1所述的一种集总参数环行器，其特征在于，所述基板为PCB板或陶瓷板。

5.如权利要求1所述的一种集总参数环行器，其特征在于，所述旋磁层设置有多个金属化过孔，所述连接部通过所述金属化过孔与相应的所述连接端电性连接。

6.如权利要求1所述的一种集总参数环行器，其特征在于，所述旋磁层的侧边设置有多个金属化凹槽或金属连接线；而且，每个所述连接部延伸至所述旋磁层上表面的边缘，并通过所述金属化凹槽或所述金属连接线与相应的所述连接端电性连接。

7.如权利要求1～6任一项所述的一种集总参数环行器，其特征在于，还包括介质片；而且，所述介质片设置在所述中心导体与所述上永磁体之间。

8.如权利要求7所述的一种集总参数环行器，其特征在于，还包括温度补偿片；而且，所述温度补偿片设置在所述介质片与所述上永磁体之间。