[实用新型]一种微型激光脱毛半导体激光模组有效
| 申请号： | 202121094124.2 | 申请日： | 2021-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN215070858U | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 侯友良;盛倩文;宋庆学;张国鹏;李晨;祖仕楠;张滨 | 申请（专利权）人： | 西安镭特电子科技有限公司;北京友恩特科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/02315 | 分类号： | H01S5/02315;H01S5/024;H01S5/02253;H01S5/022;H01S5/042 |
| 代理公司： | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人： | 王海栋 |
| 地址： | 710001 陕西省西安市经济技术开发区草滩十路*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 微型 激光 脱毛 半导体 模组 | ||
1.一种微型激光脱毛半导体激光模组，其特征在于，包括：底座组件(10)、密封盖(20)、两个半导体激光芯片(30)、匀化透镜(40)、正极电极(50)和负极电极(60)；
所述半导体激光芯片(30)固设在所述底座组件(10)上；两个所述半导体激光芯片(30)的长轴位于同一条直线上；两个所述半导体激光芯片(30)间隔设置；
所述密封盖(20)，与所述底座组件(10)固定连接，开设有出光窗口，盖合在所述半导体激光芯片(30)上；所述半导体激光芯片(30)的出光侧朝向所述出光窗口；
所述匀化透镜(40)，固设在所述出光窗口上；
所述正极电极(50)和所述负极电极(60)均固设在所述底座组件(10)上，且均与所述半导体激光芯片(30)电连接。
2.根据权利要求1所述的一种微型激光脱毛半导体激光模组，其特征在于，所述半导体激光芯片(30)的驱动电压为3.6V。
3.根据权利要求2所述的一种微型激光脱毛半导体激光模组，其特征在于，所述匀化透镜(40)为凹透镜。
4.根据权利要求2所述的一种微型激光脱毛半导体激光模组，其特征在于，所述匀化透镜(40)为平凹透镜，所述匀化透镜(40)的曲面朝向所述出光窗口的外侧。
5.根据权利要求4所述的一种微型激光脱毛半导体激光模组，其特征在于，所述正极电极(50)和所述负极电极(60)均为长条状；
所述正极电极(50)和所述负极电极(60)分别位于两个所述半导体激光芯片(30)的一侧，且所述正极电极(50)的长轴和所述负极电极(60)的长轴均与所述半导体激光芯片(30)的长轴平行。
6.根据权利要求5所述的一种微型激光脱毛半导体激光模组，其特征在于，所述密封盖(20)的两端的端面上分别开设有第一安装通孔和第二安装通孔(21)；
所述正极电极(50)，一端位于密封盖(20)内，另一端穿出所述第一安装通孔延伸至所述密封盖(20)的外部；
所述负极电极(60)，一端位于密封盖(20)内，另一端穿出所述第二安装通孔(21)延伸至所述密封盖(20)的外部。
7.根据权利要求6所述的一种微型激光脱毛半导体激光模组，其特征在于，所述底座组件(10)，包括底座(11)和散热热沉(12)；
所述散热热沉(12)，固设在所述底座(11)上；
所述半导体激光芯片(30)，封装在所述散热热沉(12)上。
8.根据权利要求7所述的一种微型激光脱毛半导体激光模组，其特征在于，所述底座(11)上还开设有至少一个定位通孔(13)；所述定位通孔(13)位于所述散热热沉(12)的一端的侧面
所述定位通孔(13)上连接有定位件；
所述定位件与所述密封盖(20)固定连接。
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