[实用新型]一种介质谐振器天线

说明书

本申请涉及通信技术领域，提供一种介质谐振器天线，包括：覆铜底板，所述覆铜底板上设置有馈电微带线和感应槽，所述馈电微带线连接所述感应槽，用于为感应槽提供激励源；所述感应槽上设置有介质谐振器，所述介质谐振器顶部设置有多个空气孔，且从空气孔分布的中心区域至边缘区域，多个所述空气孔的深度逐渐减小。在实际应用过程中，通过在所述介质谐振器内部钻孔，引入介电常数较低的空气，以达到降低介电常数的目的，在采用介电常数较高的介质谐振器后，也可以避免介电常数增加后，引起品质因子的增加，保证所述一种介质谐振器天线产生较宽的带宽。

技术领域

本申请涉及通信技术领域，尤其涉及一种介质谐振器天线。

背景技术

随着技术的日益发展，移动数据的使用量也随之激增，激增的使用量将进一步产生无线频谱资源不足的问题。而宽带无线通信技术由于具有传输速率高、信息容量大等特点，成为解决目前无线频谱资源紧张的有效途径，因而得到快速发展。对于宽带系统，天线的带宽越宽，其天线数量可以相应减少，从而降低宽带系统的成本。

当前5G技术、物联网和无人驾驶等领域的快速发展以及场景应用的多样化，对天线各方面的性能指标要求也越来越高，尤其到了高频的毫米波和太赫兹技术飞速发展的阶段，金属天线在高频段所存在的导体损耗，严重限制了其辐射效率及应用范围。例如，通过两个窄缝隙辐射的微带天线，虽然可以通过选择不同的介质基板控制尺寸，但其较高的加工公差以及金属在高频(如毫米波和太赫兹频段)损耗较大，所以严重影响其小型化以及带宽的增加。

实用新型内容

为了适应高频毫米波和太赫兹频段的带宽需求，本申请实施例提供一种介质谐振器天线。

一种介质谐振器天线，包括：覆铜底板，所述覆铜底板上设置有馈电微带线和感应槽，所述馈电微带线连接所述感应槽，用于为感应槽提供激励源；

所述感应槽上设置有介质谐振器，所述介质谐振器顶部设置有多个空气孔，且从空气孔分布的中心区域至边缘区域，多个所述空气孔的深度逐渐减小。

可选的，所述感应槽为矩形槽，且所述矩形槽的长度为L_a，宽度为W_a，且L_a＝λ₀，

其中，λ₀是矩形槽所产生谐振的中心频率自由空间的波长，ε_eff是介质谐振器的有效介电常数。

可选的，所述矩形槽的长度L_a＝13mm，宽度W_a＝5mm。

可选的，所覆铜底板的介电常数为3.0，厚度为0.762mm。

可选的，所述馈电微带线11的末端连接所述感应槽12的中心位置。

可选的，多个空气孔在所述介质谐振器顶部呈现中心对称分布，且与对称点距离相同的多个空气孔的深度相同。

可选的，所述介质谐振器从顶部至底部被划分为多个孔层，多个所述空气孔之间的深度差为孔层高度的整数倍。

可选的，同一个孔层的多个所述空气孔被分为多个单元蜂窝，同一个单元蜂窝的空气孔直径及孔距满足以下关系：

其中，为单元蜂窝的填充因子，s是相邻空气孔之间的距离，d是空气孔的直径。

可选的，多个孔层中每一个孔层均分布有空气孔,所述孔层的数量为。

可选的，所述介质谐振器为圆柱体，且高度为3.8mm，直径为4mm。