[实用新型]一种汽车芯片装置有效
| 申请号： | 202121104104.9 | 申请日： | 2021-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN215299223U | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 傅华贵 | 申请（专利权）人： | 上海硕电电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10;H01L23/16;H01L23/00;B60R16/02 |
| 代理公司： | 上海世圆知识产权代理有限公司 31320 | 代理人： | 王佳妮 |
| 地址： | 201716 上海市青浦区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 汽车 芯片 装置 | ||
1.一种汽车芯片装置，包括下壳体（1），其特征在于：所述下壳体（1）的外侧开设有卡槽（2），所述下壳体（1）的内部开设有凹槽（3），所述凹槽（3）的内部固定安装有放置箱（4），所述放置箱（4）的内部开设有放置槽（5），所述放置槽（5）的内部设置有芯片本体（6），所述下壳体（1）的外侧设置有上壳体（7），所述上壳体（7）靠近下壳体（1）的一面固定安装有卡扣（8），所述上壳体（7）靠近下壳体（1）的一面固定安装有密封板（9），所述下壳体（1）与上壳体（7）的外侧设置有包胶层（10）。
2.根据权利要求1所述的一种汽车芯片装置，其特征在于：所述下壳体（1）与上壳体（7）的规格相同，所述下壳体（1）与上壳体（7）相适配，所述下壳体（1）与上壳体（7）的材质相同。
3.根据权利要求1所述的一种汽车芯片装置，其特征在于：所述卡槽（2）等间距分布在下壳体（1）的外侧，所述卡扣（8）等间距分布在上壳体（7）的外侧，所述卡槽（2）与卡扣（8）的数量相同，所述下壳体（1）与上壳体（7）通过卡槽（2）、卡扣（8）卡扣连接。
4.根据权利要求1所述的一种汽车芯片装置，其特征在于：所述芯片本体（6）呈长条状，所述放置槽（5）与芯片本体（6）相适配，所述放置槽（5）与芯片本体（6）为卡合连接。
5.根据权利要求1所述的一种汽车芯片装置，其特征在于：所述密封板（9）与放置箱（4）的长宽相同，所述密封板（9）采用橡胶材质制成，所述密封板（9）与放置箱（4）相适配。
6.根据权利要求1所述的一种汽车芯片装置，其特征在于：所述包胶层（10）与下壳体（1）、上壳体（7）为粘贴连接，所述包胶层（10）采用硅胶材质制成。
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