[实用新型]一种集成防水透气和外接调试口的密封结构

说明书

本实用新型涉及电路板腔体密封技术领域，尤其涉及一种集成防水透气和外接调试口的密封结构,其包括壳体、密封盖及所述壳体与密封盖之间的第一密封圈，以及设置在所述密封盖上且与所述壳体内电路板的调试PIN针位置相对应的防水透气塞，所述防水透气塞与所述密封盖之间设有第二密封圈。通过在壳体与密封盖之间设置第一密封圈保证了壳体与密封盖所形成的密封空间的防水性，同时为了满足调试需求，在所述密封盖上设置了防水透气塞，防水透气塞的位置与所述壳体内电路板的调试PIN针位置相对应，防水透气塞还可以通过微循环起到平衡密封腔体内外压差的作用，有效提高了防水防尘效果，同时又满足了调试与非调试状态下的防水防尘效果。

技术领域

本实用新型涉及电路板腔体密封技术领域，尤其涉及一种集成防水透气和外接调试口的密封结构。

背景技术

在众多电路板腔体或控制盒中，都有对防水防尘的需求，有些防水需求等级为ip54，有些需求等级为ip67、ip68甚至ip69K。一般情况下，为了更好的达到防水等级，需要增加防水透气塞来平衡密封腔体内部与外界的压差，但如果还需将调试口或调试PIN引出，则通常会采用排线的方式将调试线引至外置接口处，再做防水防尘，以满足电路板腔体或控制盒的密封要求，这样不仅增加了工序和成本，同时也带来了防水防尘失效的风险。因此急需一种集成防水透气和外接调试口的密封结构以解决解决上述问题。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种集成防水透气和外接调试口的密封结构。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成防水透气和外接调试口的密封结构，包括壳体和密封盖，还包括设置在所述壳体与密封盖之间的第一密封圈，以及设置在所述密封盖上的防水透气塞，所述防水透气塞的位置与所述壳体内电路板的调试PIN针位置相对应，所述防水透气塞与所述密封盖之间设有第二密封圈。所述防水透气塞与所述密封盖通过螺纹副连接。

所述密封盖设有密封槽，所述第一密封圈位于所述密封槽内。

所述密封盖与所述壳体卡接。

所述密封盖与所述壳体通过螺栓连接。

还包括吸水材料，其位于所述壳体与密封盖形成的密封空间内。

所述吸水材料选自碱金属氧化物、碱土金属氧化物、硫酸盐、金属卤化物、高氯酸盐中的一种或者至少2种组合。

相对于现有技术而言，本实用新型的技术效果为：通过在壳体与密封盖之间设置第一密封圈保证了壳体与密封盖所形成的密封空间的防水性，同时为了满足调试需求，在所述密封盖上设置了防水透气塞，防水透气塞的位置与所述壳体内电路板的调试PIN针位置相对应，防水透气塞还可以通过微循环起到平衡密封腔体内外压差的作用，有效提高了防水防尘效果，同时又满足了调试与非调试状态下的防水防尘效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型密封结构主视图；

图2为本实用新型密封结构爆炸图。

具体实施方式