[实用新型]一种半导体检测设备有效
申请号: | 202121113461.1 | 申请日: | 2021-05-21 |
公开(公告)号: | CN215069912U | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
发明(设计)人: | 夏世伟;洪俊华;李轩 | 申请(专利权)人: | 上海凯世通半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/66 |
代理公司: | 上海汉之律师事务所 31378 | 代理人: | 马婷婷 |
地址: | 201203 上海市浦东新区中国(*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 检测 设备 | ||
1.一种半导体检测设备,其特征在于,至少包括:
腔室,包括盖板及底座,所述盖板设置在所述底座上,且连接所述底座;
对准装置,其设置在所述腔室内,连接所述腔室且位于所述底座上;
视觉机构,包括摄像装置及支撑装置,所述摄像装置设置在所述支撑装置上,所述视觉机构设置在所述腔室上,且位于所述对准装置的一侧。
2.根据权利要求1所述的半导体检测设备,其特征在于,所述盖板包括:
观察窗,其设置在所述盖板上;
至少两个工位槽,包括第一工位槽及第二工位槽,所述工位槽设置在观察窗的一侧。
3.根据权利要求1所述的半导体检测设备,其特征在于,所述底座包括一凹槽,所述对准装置设置在所述凹槽内。
4.根据权利要求1所述的半导体检测设备,其特征在于,所述对准装置包括:
光源机构;
光源装置,其设置在所述光源机构内;
匀光板,其设置在所述光源装置上。
5.根据权利要求4所述的半导体检测设备,其特征在于,所述光源机构包括:
第一腔板,包括密封圈;
第二腔板,其设置在所述匀光板上,且连接所述第一腔板。
6.根据权利要求4所述的半导体检测设备,其特征在于,所述光源装置包括灯带及圈槽,所述灯带设置在所述圈槽上。
7.根据权利要求5所述的半导体检测设备,其特征在于,所述密封圈包括第一密封圈及第二密封圈,所述第一密封圈的直径大于所述第二密封圈的直径。
8.根据权利要求1所述的半导体检测设备,其特征在于,所述摄像装置包括:
固定件,包括第一固定件及第二固定件;
光学元件,其设置在所述固定件上,且链接所述固定件;
光照圈,包括第一光照圈及第二光照圈,所述光照圈平行于所述光学元件,且位于所述光学元件的底部。
9.根据权利要求8所述的半导体检测设备,其特征在于,所述固定件包括开孔,所述开孔位于所述固定件的一端。
10.根据权利要求1所述的半导体检测设备,其特征在于,所述支撑装置包括:
支撑件,包括支撑底座及支撑顶座;
支撑杆,包括第一支撑杆,第二支撑杆及第三支撑杆,其设置在所述支撑件上,且位于所述支撑底座与所述支撑顶座之间;
定位杆,包括第一定位杆,第二定位杆及第三定位杆,所述定位杆临近设置在所述支撑杆的一侧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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