[实用新型]一种半导体检测设备有效

专利信息
申请号: 202121113461.1 申请日: 2021-05-21
公开(公告)号: CN215069912U 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: 夏世伟;洪俊华;李轩 申请(专利权)人: 上海凯世通半导体股份有限公司
主分类号: H01L21/68 分类号: H01L21/68;H01L21/66
代理公司: 上海汉之律师事务所 31378 代理人: 马婷婷
地址: 201203 上海市浦东新区中国(*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 检测 设备
【权利要求书】:

1.一种半导体检测设备,其特征在于,至少包括:

腔室,包括盖板及底座,所述盖板设置在所述底座上,且连接所述底座;

对准装置,其设置在所述腔室内,连接所述腔室且位于所述底座上;

视觉机构,包括摄像装置及支撑装置,所述摄像装置设置在所述支撑装置上,所述视觉机构设置在所述腔室上,且位于所述对准装置的一侧。

2.根据权利要求1所述的半导体检测设备,其特征在于,所述盖板包括:

观察窗,其设置在所述盖板上;

至少两个工位槽,包括第一工位槽及第二工位槽,所述工位槽设置在观察窗的一侧。

3.根据权利要求1所述的半导体检测设备,其特征在于,所述底座包括一凹槽,所述对准装置设置在所述凹槽内。

4.根据权利要求1所述的半导体检测设备,其特征在于,所述对准装置包括:

光源机构;

光源装置,其设置在所述光源机构内;

匀光板,其设置在所述光源装置上。

5.根据权利要求4所述的半导体检测设备,其特征在于,所述光源机构包括:

第一腔板,包括密封圈;

第二腔板,其设置在所述匀光板上,且连接所述第一腔板。

6.根据权利要求4所述的半导体检测设备,其特征在于,所述光源装置包括灯带及圈槽,所述灯带设置在所述圈槽上。

7.根据权利要求5所述的半导体检测设备,其特征在于,所述密封圈包括第一密封圈及第二密封圈,所述第一密封圈的直径大于所述第二密封圈的直径。

8.根据权利要求1所述的半导体检测设备,其特征在于,所述摄像装置包括:

固定件,包括第一固定件及第二固定件;

光学元件,其设置在所述固定件上,且链接所述固定件;

光照圈,包括第一光照圈及第二光照圈,所述光照圈平行于所述光学元件,且位于所述光学元件的底部。

9.根据权利要求8所述的半导体检测设备,其特征在于,所述固定件包括开孔,所述开孔位于所述固定件的一端。

10.根据权利要求1所述的半导体检测设备,其特征在于,所述支撑装置包括:

支撑件,包括支撑底座及支撑顶座;

支撑杆,包括第一支撑杆,第二支撑杆及第三支撑杆,其设置在所述支撑件上,且位于所述支撑底座与所述支撑顶座之间;

定位杆,包括第一定位杆,第二定位杆及第三定位杆,所述定位杆临近设置在所述支撑杆的一侧。

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