[实用新型]一种单晶体及硅片厚度变化检测设备有效
申请号: | 202121114068.4 | 申请日: | 2021-05-24 |
公开(公告)号: | CN215299192U | 公开(公告)日: | 2021-12-24 |
发明(设计)人: | 邹剑秋;王焰;汪新华 | 申请(专利权)人: | 开化县检验检测研究院 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
代理公司: | 温州青科专利代理事务所(特殊普通合伙) 33390 | 代理人: | 钱磊 |
地址: | 324300 浙江省衢州市开化县*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 单晶体 硅片 厚度 变化 检测 设备 | ||
本实用新型公开了一种单晶体及硅片厚度变化检测设备,包括设备主体,所述设备主体上设有检测器,且检测器上设有检测头,所述设备主体上固定安装有检测放置板,且设备主体的内部设有步进电机,所述设备主体上设有转盘,所述设备主体上设置有固定架。本实用新型所述的一种单晶体及硅片厚度变化检测设备,属于厚度检测设备领域,通过设置的转盘、固定架等结构,在对物体进行边缘位置处监测点进行检测时,可以保证检测点的精准性,利用固定架进行物体的固定工作,固定架中设置旋转压块,既保障了物体旋转时的稳定性,又不妨碍物体正常旋转,限位件可以进行拆卸,方便对橡胶块进行更换,保障了使用效果。
技术领域
本实用新型涉及厚度检测设备领域,特别涉及一种单晶体及硅片厚度变化检测设备。
背景技术
硅片是一种单晶体结构,硅片制成的芯片是有名的“神算子”,有着惊人的运算能力,在芯片中的地位尤为重要。现有的硅片在进行生产中,需要抽样进行硅片厚度变化进行检测,因此需要使用到厚度检测设备;现有的厚度检测设备中,分为分立点式测量和扫描测量,其中分立点式测量中,需要对终点以及边缘位置处的多个点进行测量,这一过程中,通常是手动进行调节,不能保证边缘垫的精准度,使用起来存在一定的局限性。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种单晶体及硅片厚度变化检测设备,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:
一种单晶体及硅片厚度变化检测设备,包括设备主体,所述设备主体上设有检测器,且检测器上设有检测头,所述设备主体上固定安装有检测放置板,且设备主体的内部设有步进电机,所述设备主体上设有转盘,所述设备主体上设置有固定架,且固定架包括固定柱、固定杆、调节轮、螺纹杆、旋转压块和限位件,所述固定柱与固定杆之间相连接,所述旋转压块通过螺纹杆连接于固定杆上。
优选的,所述设备主体的下表面固定安装有支腿,且设备主体上设置有触控屏。
优选的,所述步进电机上设有转轴,且转轴与转盘相连接,所述转盘通过转轴与步进电机之间转动连接。
优选的,所述固定柱固定安装于设备主体上,且固定柱与固定杆之间固定连接,所述固定杆上设有螺孔,所述调节轮与螺纹杆之间固定连接,且螺纹杆螺纹连接于固定杆上的螺孔中,所述旋转压块转动连接于螺纹杆的下端,所述限位件固定安装于设备主体上。
优选的,所述限位件包括圆杆、螺纹接头、橡胶块和螺纹孔,所述螺纹接头固定于圆杆上,且圆杆连接于设备主体上,所述螺纹孔开设于橡胶块上,且橡胶块与螺纹接头之间螺纹连接,所述橡胶块通过螺纹孔、螺纹接头固定安装于圆杆上。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:该单晶体及硅片厚度变化检测设备,通过设置的转盘、固定架等结构,在对物体进行边缘位置处监测点进行检测时,可以保证检测点的精准性,利用固定架进行物体的固定工作,固定架中设置旋转压块,既保障了物体旋转时的稳定性,又不妨碍物体正常旋转,限位件可以进行拆卸,方便对橡胶块进行更换,保障了使用效果。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图;
图2为本实用新型的局部剖切示意图;
图3为本实用新型固定架处的结构示意图;
图4为本实用新型限位件处的结构示意图。
图中:1、设备主体;2、检测器;3、检测头;4、检测放置板;5、步进电机;6、转盘;7、固定架;701、固定柱;702、固定杆;703、调节轮;704、螺纹杆;705、旋转压块;706、限位件;7061、圆杆;7062、螺纹接头;7063、橡胶块;7064、螺纹孔;8、触控屏。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造