[实用新型]一种低温快烧高强度耐折釉面砖有效

专利信息
申请号: 202121115380.5 申请日: 2021-05-21
公开(公告)号: CN215889104U 公开(公告)日: 2022-02-22
发明(设计)人: 赖全武;吴炳恒;孙胜明;封卫 申请(专利权)人: 肇庆市宏润陶瓷有限公司
主分类号: E04F13/14 分类号: E04F13/14;E04F13/077
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 526109 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 低温 快烧高 强度 釉面砖
【权利要求书】:

1.一种低温快烧高强度耐折釉面砖,其特征在于:包括土坯层,设置在所述土坯层上的印花颜料层,设置在所述印花颜料层上的第一透明釉层,以及设置在所述第一透明釉层上的第二透明釉层;所述第一透明釉层包括硬质抛光部和柔性抛光槽。

2.如权利要求1所述的一种低温快烧高强度耐折釉面砖,其特征在于:所述柔性抛光槽为弧形设置。

3.如权利要求1所述的一种低温快烧高强度耐折釉面砖,其特征在于:所述印花颜料层的上表面设置有浮雕。

4.如权利要求1所述的一种低温快烧高强度耐折釉面砖,其特征在于:所述土坯层的侧面设置有加固圈。

5.如权利要求1所述的一种低温快烧高强度耐折釉面砖,其特征在于:所述土坯层的底部压制有若干的加强底杆。

6.如权利要求5所述的一种低温快烧高强度耐折釉面砖,其特征在于:所述加强底杆为横竖交错的网状设置。

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