[实用新型]硬质材料加工装置及其系统

说明书

本实用新型提供了一种硬质材料加工装置及其系统，适用于含有硬质材料之一待加工物，至少包含：一加热元件，加热元件系对待加工物进行第一加热程序，将待加工物加热至足以降低待加工物之硬质材料之硬度之一第一温度，借以于进行第一加热程序时暂时性降低待加工物之硬质材料之硬度；以及至少一第一加工元件，在加热元件对待加工物进行第一加热程序时，第一加工元件系同时对暂时性降低硬质材料之硬度之待加工物进行一第一加工程序。本实用新型可提高加工速度、提升产能，并能减少加工元件的磨损。

技术领域

本实用新型是有关于一种装置及系统，特别是有关于一种硬质材料加工装置及其系统。

背景技术

近年来，由于半导体技术不断地蓬勃发展，使得科技类产品得以大步跃进。在半导体制程中，常使用加工元件对晶圆等材料进行切割、研磨或抛光等加工程序。半导体材料，例如碳化硅(SiC)，具有宽能带隙性质、高硬度、高导热率以及化学惰性性质等优点，因此是制备高温电子元件、高频大功率元件更为理想的材料。然而碳化硅的高硬度特性，却不易于切片、研磨或抛光等加工程序的进行，亦会对加工元件等刀具造成磨损。因此，如何提升高硬度半导体材料的加工效率及品质，实属当前重要研发课题之一。

实用新型内容

有鉴于上述习知技艺之问题，本实用新型之一目的就是在提供一种硬质材料加工装置及其系统，以提高加工速度、提升产能，并能减少加工元件的磨损。

为达前述目的，本实用新型提出一种硬质材料加工装置，适用于含有硬质材料之一待加工物，至少包含：一加热元件，该加热元件系对该待加工物进行一第一加热程序，将该待加工物加热至足以降低该待加工物之该硬质材料之硬度之一第一温度，借以于进行该第一加热程序时暂时性降低该待加工物之该硬质材料之该硬度；以及至少一第一加工元件，在该加热元件对该待加工物进行该第一加热程序时，该第一加工元件系同时对暂时性降低该硬质材料之该硬度之该待加工物进行一第一加工程序。

其中，该第一加工程序为切割、研磨及/或抛光程序。

其中，该第一加工元件系于一含油环境中对该待加工物进行该第一加工程序，该含油环境系含有可承受该第一温度之一耐高温油。

其中，该第一温度为大于摄氏100度。

其中，该待加工物之该硬质材料为碳化硅，且该第一加工元件对该待加工物进行该第一加工程序时，该加热元件系同时对该待加工物进行该第一加热程序，使得该硬质材料之该硬度暂时性降低至接近硅之硬度。

其中，该待加工物为碳化硅锭。

其中，该加热元件于该第一加热程序系接触式或非接触式加热该待加工物。

其中，该加热元件为射频加热元件或微波加热元件。

本实用新型另提出一种硬质材料加工系统，适用于含有硬质材料之一待加工物，至少包含：一加热元件，该加热元件系对该待加工物进行一第一加热程序及一第二加热程序，将该待加工物加热至足以降低该待加工物之该硬质材料之硬度之一第一温度，借以于进行该第一加热程序及该第二加热程序时暂时性降低该待加工物之该硬质材料之该硬度；至少一第一加工元件，在该加热元件对该待加工物进行该第一加热程序时，该第一加工元件系同时对暂时性降低该硬质材料之该硬度之该待加工物进行一第一加工程序；以及至少一第二加工元件，在该加热元件对该待加工物进行该第二加热程序时，该第二加工元件系同时对已经过该第一加工程序且暂时性降低该硬质材料之该硬度之该待加工物进行一第二加工程序。

本实用新型之硬质材料加工系统，更包含至少一清洁元件，在该待加工物经过该第一加工程序及/或该第二加工程序之后，该清洁元件系对该待加工物进行一清洁程序。

其中，该第一加工程序为切割程序，该第二加工程序为研磨及/或抛光程序。