[实用新型]一种工程塑料颗粒真空上料装置有效
申请号: | 202121118625.X | 申请日: | 2021-05-24 |
公开(公告)号: | CN215363802U | 公开(公告)日: | 2021-12-31 |
发明(设计)人: | 毕磊 | 申请(专利权)人: | 福建万浩达科技有限公司 |
主分类号: | B65G53/24 | 分类号: | B65G53/24;B65G53/34;B65G69/18 |
代理公司: | 北京鼎德宝专利代理事务所(特殊普通合伙) 11823 | 代理人: | 牟炳彦 |
地址: | 363200 福*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 工程 塑料颗粒 真空 装置 | ||
1.一种工程塑料颗粒真空上料装置,包括基座(1)、上料筒(2)、除尘器(3)以及出气管(4),所述上料筒(2)安装于基座(1)上,所述上料筒(2)顶端设有除尘器(3),所述出气管(4)连接于除尘器(3)上,其特征在于,所述上料筒(2)顶端且位于除尘器(3)下方设有塑料颗粒进料结构;
所述塑料颗粒进料结构包括:进料口(5)、旋转接头(6)、转换弯头(7)、上料软管(8)、连接环(9)、上料罩(10)以及若干电动震动贴(11);
所述上料筒(2)顶端且位于除尘器(3)下方一侧延伸出进料口(5),所述进料口(5)上安装有旋转接头(6),所述旋转接头(6)上连接有转换弯头(7),所述转换弯头(7)底端连接有上料软管(8),所述上料软管(8)两端分别设有连接环(9)以及上料罩(10),所述上料罩(10)为空心杯型结构的罩体,所述旋转接头(6)外安装有若干电动震动贴(11)。
2.根据权利要求1所述的一种工程塑料颗粒真空上料装置,其特征在于,所述进料口(5)端部为承口型结构凹槽,与之匹配的所述旋转接头(6)与之连接的端部套设有外部滑环(12)。
3.根据权利要求2所述的一种工程塑料颗粒真空上料装置,其特征在于,所述进料口(5)端部设有限位环(13),与之匹配的所述旋转接头(6)上开设有限位凹槽。
4.根据权利要求1所述的一种工程塑料颗粒真空上料装置,其特征在于,所述转换弯头(7)两端均为外螺纹结构,所述旋转接头(6)以及连接环(9)均为内螺纹结构。
5.根据权利要求1所述的一种工程塑料颗粒真空上料装置,其特征在于,若干所述电动震动贴(11)呈环形结构布设于旋转接头(6)外部。
6.根据权利要求1所述的一种工程塑料颗粒真空上料装置,其特征在于,所述上料罩(10)活动连接于上料软管(8)的端部。
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