[实用新型]一种套料钻

说明书

本实用新型涉及一种套料钻，套料钻包括基体，基体为管状结构，基体前端沿周向间隔均布有多个刀头；基体前端端面设有水槽；套料钻还包括固设于所述水槽内的修磨块，且修磨块与所述刀头在基体的轴向上连续布置，或者修磨块与所述刀头在基体的轴向上有重叠部分，所述修磨块具有朝内凸出于所述刀头的内侧面布置的内突出部分，所述内突出部分用于在棒芯进入基体时对棒芯进行修磨以使棒芯缩径；和/或所述修磨块具有朝外凸出于所述刀头的外侧面布置的外突出部分，所述外突出部分用于在钻取棒芯时对物体的钻孔进行扩孔处理。修磨块依托于水槽布置，能够有效利用已有的结构，而且在工作时流经水槽的冷却液也能够对修磨块进行冷却降温。

技术领域

本实用新型涉及一种套料钻。

背景技术

单晶碳化硅作为第三代半导体材料，从晶锭中掏出合格的晶棒是制备碳化硅衬底的重要因素之一。为在晶锭上掏出晶棒，需要用到套料钻，套料钻又称为环孔钻，通常包括管状的基体，基体的前端固定安装有或者一体成型有多个刀头，刀头绕基体的轴线间隔均布。基体上对应于任意相邻两刀头之间的间隔开设有水槽，水槽能够供冷却液和碎屑通过，提高排屑和冷却效果。

常规的套料钻存在的问题在于：刀头内侧面与基体内周面基本保持平齐，刀头外侧面与基体外周面基本保持平齐，刀头在物体（如晶锭）上钻出棒芯（如晶棒）后，棒芯进入基体内，在套料钻工作时，刀头内侧面与基体的相接处不断被棒芯磨损，刀头外侧面与基体的相接处不断被物体默算，导致刀头易由基体上脱落，导致套料钻无法继续使用，缩短其使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种套料钻，以解决现有技术中基体与刀头相接处易被磨损而导致使用寿命较短的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型所提供的套料钻的技术方案是：一种套料钻，包括：

基体，管状结构，基体前端沿周向间隔均布有多个刀头；

水槽，设于基体的前端端面上且位于任意相邻两刀头之间；

套料钻还包括：

修磨块，固设于所述水槽内，且修磨块与所述刀头在基体的轴向上连续布置，或者修磨块与所述刀头在基体的轴向上有重叠部分，所述修磨块具有朝内凸出于所述刀头的内侧面布置的内突出部分，所述内突出部分用于在棒芯进入基体时对棒芯进行修磨以使棒芯缩径；

和/或所述修磨块具有朝外凸出于所述刀头的外侧面布置的外突出部分，所述外突出部分用于在钻取棒芯时对物体的钻孔进行扩孔处理。

有益效果：通过在水槽内固定修磨块，棒芯进入到基体之后，修磨块上的内突出部分会对棒芯进行修磨，以对棒芯进行缩径处理，缩径后的棒芯由于外径较小，无法与基体进行磨损，从而防止基体中与刀头相接的位置出现过大磨损而使刀头掉落的情况。修磨块上的外突出部分能够对钻孔进行扩孔处理，防止钻孔的孔壁磨损刀头和基体的相接处。修磨块依托于水槽布置，能够有效利用已有的结构，而且在工作时流经水槽的冷却液也能够对修磨块进行冷却降温。

优选地，各所述水槽中均固设有所述修磨块。

优选地，各所述修磨块均具有所述内突出部分和所述外突出部分，或者内突出部分、外突出部分分置于不同的所述修磨块上。

优选地，所述水槽具有朝前布置的槽底，所述修磨块与槽底之间具有间隔。间隔处供冷却液通过，防止因增加修磨块而影响冷却液的正常流动。

优选地，所述刀头的内侧面和/或外侧面上设有连通基体内外的凹形流道，凹形流道供碎屑及冷却液通过。凹形流道提高排屑和冷却效果。

优选地，所述凹形流道包括交叉分布的两个倾斜流道。

附图说明

图1为本实用新型所提供的套料钻实施例1的立体图；

图2为图1中A处的放大图；