[实用新型]卡接件、墨盒及喷墨打印装置有效
申请号: | 202121122572.9 | 申请日: | 2021-05-24 |
公开(公告)号: | CN215620875U | 公开(公告)日: | 2022-01-25 |
发明(设计)人: | 韩继廷 | 申请(专利权)人: | 中山易择优资打印科技有限公司 |
主分类号: | B41J2/175 | 分类号: | B41J2/175 |
代理公司: | 中山颖联知识产权代理事务所(普通合伙) 44647 | 代理人: | 郑丽君 |
地址: | 528400 广东省中山市坦洲镇*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 卡接件 墨盒 喷墨 打印 装置 | ||
1.一种卡接件,用于可拆卸地安装在墨盒的盒体上,其特征在于包括芯片支撑块、第一卡接结构、第二卡接结构和抵接块;所述第一卡接结构、所述芯片支撑块和所述第二卡接结构沿竖向依次连接;
所述抵接块的数目为两个,两个所述抵接块分别连接在所述芯片支撑块第一端的横向上的两侧;两个所述抵接块在横向上的两个外侧端面之间的距离大于所述芯片支撑块在横向上的两个侧面之间的最大距离;所述抵接块在纵向上沿从所述芯片支撑块的纵向上的第一表面指向所述芯片支撑块的纵向上的第二表面的方向延伸,且所述抵接块在纵向上的延伸末端端面与所述第一表面之间的距离小于所述第一表面与所述第二表面之间的距离。
2.根据权利要求1所述的一种卡接件,其特征在于:
所述芯片支撑块包括第一连接块、第二连接块、第一侧块、第二侧块和墨盒芯片;所述第一连接块连接所述第一卡接结构,所述第二连接块连接所述第二卡接结构,所述第一侧块和所述第二侧块相对地设置且分别连接在所述第一连接块和所述第二连接块之间,所述第一连接块、所述第二连接块、所述第一侧块和所述第二侧块围成中间镂空的框体;
所述第一侧块包括第一凸起部,所述第二侧块包括第二凸起部,所述第一凸起部沿远离所述第二侧块的方向凸起,所述第二凸起部沿远离所述第一侧块的方向凸起,所述第一凸起部与所述第二凸起部相互对称;所述芯片支撑块在横向上的两个侧面之间的最大距离是所述第一凸起部顶端和所述第二凸起部顶端之间的距离;
所述框体两端的所述第一连接块和所述第二连接块上分别设有芯片定位部,所述芯片定位部沿垂直于所述框体的方向向外延伸;所述墨盒芯片上下两端与所述芯片定位部顶端配合。
3.根据权利要求2所述的一种卡接件,其特征在于:
所述第一侧块和所述第二侧块分别均由塑料一体成型;或者,所述第一侧块和所述第二侧块分别还包括第一末端和第二末端,所述第一末端与所述第一连接块连接,所述第二末端与所述第二连接块连接;所述第一末端和所述第二末端之间连接有弹片,所述弹片形成所述第一凸起部和所述第二凸起部;
所述卡接件还包括连接板,所述连接板连接在所述第一连接块和所述第二连接块之间,所述第一侧块与所述连接板之间以及所述第二侧块与所述连接板之间具有空隙。
4.一种墨盒,用于可拆卸地安装于打印设备中;所述墨盒包括盒体、出墨口和芯片支撑块,所述出墨口连接在所述盒体的第一壁上,所述芯片支撑块直接或间接地连接到与所述第一壁连接的第二壁上;其特征在于:
所述墨盒还包括两个抵接块,两个所述抵接块分别连接在所述芯片支撑块的靠近所述第一壁的第一端的横向上的两侧;两个所述抵接块在横向上的两个外侧端面之间的距离大于所述芯片支撑块在横向上的两个侧面之间的最大距离;所述抵接块在纵向上沿从所述芯片支撑块的纵向上的第一表面指向所述芯片支撑块的纵向上的第二表面的方向延伸,且所述抵接块在纵向上的延伸末端端面与所述第一表面之间的距离小于所述第一表面与所述第二表面之间的距离。
5.根据权利要求4所述的一种墨盒,其特征在于:
所述墨盒还包括第一卡接结构和第二卡接结构,所述第一卡接结构、所述芯片支撑块和所述第二卡接结构依次连接;所述第一卡接结构靠近所述第一壁,所述第二卡接结构远离所述第一壁;所述第一卡接结构和所述第二卡接结构分别与所述第二壁卡接;
所述芯片支撑块包括第一连接块、第二连接块、第一侧块、第二侧块和墨盒芯片;所述第一连接块连接所述第一卡接结构,所述第二连接块连接所述第二卡接结构,所述第一侧块和所述第二侧块相对地设置且分别连接在所述第一连接块和所述第二连接块之间,所述第一连接块、所述第二连接块、所述第一侧块和所述第二侧块围成中间镂空的框体;
所述第一侧块包括第一凸起部,所述第二侧块包括第二凸起部,所述第一凸起部沿远离所述第二侧块的方向凸起,所述第二凸起部沿远离所述第一侧块的方向凸起,所述第一凸起部与所述第二凸起部相互对称;所述芯片支撑块在横向上的两个侧面之间的最大距离是所述第一凸起部顶端和所述第二凸起部顶端之间的距离;
所述框体两端的所述第一连接块和所述第二连接块上分别设有芯片定位部,所述芯片定位部沿垂直于所述框体的方向向外延伸;所述墨盒芯片上下两端与所述芯片定位部顶端配合。
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