[实用新型]一种具有幻彩功能的软灯带有效
申请号: | 202121124731.9 | 申请日: | 2021-05-25 |
公开(公告)号: | CN216769137U | 公开(公告)日: | 2022-06-17 |
发明(设计)人: | 李伟剑;邱志明;沈波 | 申请(专利权)人: | 昆山市翌兴通光电科技有限公司 |
主分类号: | F21S4/24 | 分类号: | F21S4/24;F21V19/00;F21V23/00;F21Y115/10 |
代理公司: | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人: | 王晓蕾 |
地址: | 215343 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 功能 软灯带 | ||
本实用新型涉及灯带领域,提供了一种具有幻彩功能的软灯带,包括FPCB软基带、发光单元、电阻元件、透明胶体、调色胶体,所述的发光单元、电阻元件分别集成贴装在FPCB软基带上,多个发光单元间等间距排布,相邻两个发光单元间通过电阻元件串联,发光单元包括多个发光芯片,其中一个发光芯片外包覆有调色胶体,发光芯片的光线在透过调色胶体时发白光,所述的透明胶体固定设置在FPCB软基带上并覆盖发光单元、电阻元件、调色胶体。本实用新型连接牢固性更好,软灯带稳定性更好,提高了软灯带的使用寿命;线性更好、更美观;在保障发出基础白光的条件下,彩光组合形式多样,视觉效果更绚丽。
技术领域
本实用新型属于灯带领域,涉及软灯带,具体的是一种具有幻彩功能的软灯带。
背景技术
目前大部分LED灯带是将封装灯珠及电阻、电容、IC器件,通过SMD贴片至FPC板上,软灯带是在软基带上安装LED灯珠,通常灯珠内置一个或多个芯片,灯珠体积较大,尤其是厚度较大,由于软基带在尺寸上较薄、较窄,这就使得灯珠在基带上的牢固性降低,尤其软灯带需要弯折的情况下,灯珠容易脱落。同时,由于灯珠体积较大,一条软基带上贴装的灯珠数量有限,相邻两个灯珠的间距过大,影响软灯带的整体线性呈现效果;通常一条软灯带上安装的灯珠为同种规格型号,灯珠为单色、则整条软灯带单色,灯珠为双色或多色混合色,则软灯带整体呈现的颜色即为灯珠的颜色,无法实现对于软灯带颜色的灵活调节。
发明内容
为克服现有技术所存在的缺陷,本实用新型提供了一种具有幻彩功能的软灯带,实现单色及多色的自由灵活调节,提高发光体在软灯带上的稳定性,从而提高软灯带的使用寿命和美观效果。
本实用新型提供了一种具有幻彩功能的软灯带,包括FPCB软基带、发光单元、电阻元件、透明胶体、调色胶体,所述的发光单元、电阻元件分别集成贴装在FPCB软基带上,多个发光单元间等间距排布,相邻两个发光单元间通过电阻元件串联,发光单元包括多个发光芯片,其中至少一个发光芯片外包覆有调色胶体,发光芯片的光线在透过调色胶体时发白光,所述的透明胶体固定设置在FPCB软基带上并覆盖发光单元、电阻元件、调色胶体。
多个发光芯片各自散发不同的光,通过控制发光芯片的通断电,可实现软灯带的幻彩功能,具体的,需要单色光时,单独给一种发光芯片通电,则发单色光,且呈一条单色线带;给两个及以上发光芯片通电,则发组合彩光,且彩光的组合形式多种多样,更为美观和多变。
进一步地,发光单元包括四个发光芯片,四个发光芯片呈矩形阵列排布,便于单个发光单元图案方形造型及整体软灯带的线性效果呈现;发光芯片分别为倒装芯片R、倒装芯片G、倒装芯片B、倒装芯片W,倒装芯片R、倒装芯片G、倒装芯片B、倒装芯片W呈矩形阵列排布,倒装芯片W外包覆有调色胶体。
进一步地,包覆有调色胶体的发光芯片可发蓝光,倒装芯片W 自身发蓝光。同时,由于倒装芯片相对于LED灯珠而言,体积更小,就使得一根灯带上可以排布更多的芯片,从而整体外观上散发出的光线性更好。
进一步地,透明胶体整体呈半圆柱形,由于倒装芯片(R、G、B、 W)本身聚光效果好,采用半圆柱形结构,在任一方向视线下,软灯带发光效果相同,更为美观。
进一步地,所述的调色胶体整体呈半球形,被调色胶体包覆的发光芯片(倒装芯片W)位于半球形调色胶体的球心,进一步提高白光的通透性和整体呈现效果。
进一步地,FPCB软基带上还设置有若干裁剪线,裁剪线位于相邻两个发光单元之间的电性接合部,沿着裁剪线将软灯带剪断后形成两条软灯带,软灯带均能正常工作,以便于使用过程中裁剪,不影响正常使用。
相对于现有技术而言,本实用新型具有的有益效果是:
1、使用倒装芯片(R、G、B、W)替代LED灯珠,连接牢固性更好,软灯带稳定性更好,提高了软灯带的使用寿命;减小了单个发光单元的体积,便于更密集的排布发光体,线性更好、更美观;
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