[实用新型]一种无铅锡膏用高温混合装置

说明书

本实用新型涉及无铅锡膏制备技术领域，尤其是一种无铅锡膏用高温混合装置，包括安装架，安装架的底部转动安装有转动底座，转动底座的顶部固定安装有混合筒，混合筒的顶端固定安装有进料管，混合筒的底端固定安装有出料管，混合筒内部安装有搅拌机构；搅拌机构包括搅拌轴、若干第一搅拌叶轮、传动箱和若干第二搅拌叶轮，安装架的顶部固定安装有电机，电机的输出轴与搅拌轴固定连接。本实用新型可以在水平方向和竖直方向对物料进行搅拌，从而使得物料的流动方向不断改变进行充分混合。

技术领域

本实用新型涉及无铅锡膏制备技术领域，尤其涉及一种无铅锡膏用高温混合装置。

背景技术

锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接；锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。在锡膏生产中，需要将锡粉与助焊剂等试剂放入搅拌机中进行混合搅拌；

对此，中国专利CN201821361927.8中公开了“一种锡膏样品制备高效混合装置”，该专利通过搅拌叶片与搅拌筒转动方向的不同，很大程度的提高了锡膏的制备效率；这种实际是提高了搅拌叶片相对于搅拌筒转动的相对速度，虽然能够一定程度的提高搅拌效果，但是，该专利的搅拌叶片仍然只是在一个水平面上进行转动，这就使得搅拌筒内部的物料始终朝一个流向进行混合，无法进行多向流动进行充分混合。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在物料无法进行多向流动的缺点，而提出的一种无铅锡膏用高温混合装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

设计一种无铅锡膏用高温混合装置，包括安装架，所述安装架的底部转动安装有转动底座，所述转动底座的顶部固定安装有混合筒，所述混合筒的顶端固定安装有进料管，所述混合筒的底端固定安装有出料管，所述混合筒内部安装有搅拌机构；

所述搅拌机构包括搅拌轴、若干第一搅拌叶轮、传动箱和若干第二搅拌叶轮，所述搅拌轴转动安装在混合筒内部，若干所述第一搅拌叶轮沿着搅拌轴的中线轴线方向等距分布、且均固定安装在搅拌轴上，所述传动箱固定安装在混合筒内部，若干所述第二搅拌叶轮环绕着传动箱均匀分布、且均与传动箱转动连接，所述安装架的顶部固定安装有电机，所述电机的输出轴与搅拌轴固定连接。

优选的，所述传动箱的内部设置有若干与第二搅拌叶轮一一对应的第二锥齿轮，若干所述第二锥齿轮与相应的第二搅拌叶轮同轴固定连接。

优选的，所述传动箱内部还设置有第一锥齿轮，所述第一锥齿轮固定安装在搅拌轴的底端，所述第一锥齿轮同时与全部的第二锥齿轮啮合。

优选的，所述电机的输出端安装有驱动机构，所述驱动机构包括转动套轴，所述转动套轴套设在电机的输出轴上、且与电机的输出轴转动连接，所述转动套轴的底端与混合筒固定连接。

优选的，所述转动套轴的顶部固定安装有第一传动齿轮，所述第一传动齿轮的一侧啮合有第二传动齿轮，所述第二传动齿轮通过转轴转动安装在安装架的底部，所述第二传动齿轮的上方同轴固定安装有第一带轮，所述电机的输出轴上固定安装有第二带轮，所述第二带轮与第一带轮传动连接。

本实用新型提出的一种无铅锡膏用高温混合装置，有益效果在于：

1、通过电机的驱动使得搅拌轴带动所有的第一搅拌叶轮转动，从而使得第一搅拌叶轮在水平方向上对物料进行搅拌；由于若干第二锥齿轮与第一锥齿轮啮合，所以全部的第二搅拌叶轮在竖直方向对物料进行搅拌，这样物料的流动方向不断改变进行充分混合；