[实用新型]一种高导热率的陶瓷基板有效
| 申请号： | 202121126399.X | 申请日： | 2021-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN215345209U | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 王敏 | 申请（专利权）人： | 南昌光谷光电工业研究院有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/09;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330000 江西省南昌市高*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 导热 陶瓷 | ||
【权利要求书】：
1.一种高导热率的陶瓷基板，其特征在于，包括陶瓷基板（1）、金属层（3），所述陶瓷基板（1）双面设有电路，位于所述电路正下方的陶瓷基板（1）设有凹坑（4），所述凹坑（4）内填充金属层（3）。
2.根据权利要求1所述的一种高导热率的陶瓷基板，其特征在于，所述金属层（3）设有3层，与所述陶瓷基板（1）接触的依次为所述金属层（3）的第一结合层（31）、第二导热层（32）及第三处理层（33）。
3.根据权利要求1所述的一种高导热率的陶瓷基板，其特征在于，所述陶瓷基板（1）上还设有通孔（2）。
4.根据权利要求1所述的一种高导热率的陶瓷基板，其特征在于，所述陶瓷基板（1）为氮化铝、氧化铝，氮化硅，碳化硅，氮化镓，氧化铍，钛酸钡的一种。
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