[实用新型]介质谐振器天线以及电子设备

说明书

本实用新型提供了一种介质谐振器天线以及电子设备，该介质谐振器天线包括至少一个介质谐振器天线单元，介质谐振器天线单元包括介质基板、安装于介质基板的介质谐振器以及两个用于对介质谐振器馈电的馈电网络，每个馈电网络包括设置于介质基板另一侧表面的地板、主馈电贴片以及一分二馈电枝节和匹配枝节，一分二馈电枝节包括第三传输导线、第一传输导线和第二传输导线，第一传输导线和第二传输导线与主馈电贴片连接，第三传输导线形成有馈电端口，匹配枝节与第三传输导线连接。本实用新型提供了一种小尺寸的介质谐振器天线，其具有结构简单、加工难度低及可以通过选择更高介电常数的材料进一步减小天线等优点，可广泛出现在毫米波应用上。

【技术领域】

本实用新型涉及通讯技术领域，尤其涉及一种介质谐振器天线以及电子设备。

【背景技术】

随着无线通讯技术的发展，基站与移动终端高速率的数据传输对天线设计提出严格要求。因此设计一款同时具有宽带、低剖面、小型化特性的天线具有一定的难度和挑战性。

目前手机终端的5G毫米波天线模组往往采用贴片等形式的天线设计，这类天线剖面高度较低，当被放置于手机的正面时，由于其与屏幕的间距较大，屏幕对其辐射的遮挡影响较大，因此这类天线更适合放置于手机的背部或者侧边，而无法覆盖手机的正向空间。而针对5G毫米波频段，3GPP提出了n257(26.5GHz-29.5GHz),n258(24.25-27.5GHz),n260(37-40GHz)，n261(27.5-28.35GHz)等标准工作频段，为达到3GPP要求的空间覆盖性能，通常需要放置2-3个天线模组。

另外，现有天线设计，如多层贴片天线，设计结构复杂，调试参数多，调试时间周期长，特别是加工难度高，如14～16层载板结构，国内大多加工厂难以满足生产加工要求，并且加工成本高。又如现有的电磁偶极子天线，其尺寸较大、剖面较高且性能与地板尺寸相关，模组宽度很难做小。

因此，有必要提供一种新的机构来解决上述技术问题。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供了一种具有小尺寸、结构简单且剖面高度可控的介质谐振器天线以及电子设备。

为达到上述目的，本实用新型提供了一种介质谐振器天线，包括至少一个介质谐振器天线单元，所述介质谐振器天线单元包括介质基板、安装于所述介质基板的介质谐振器以及两个用于对所述介质谐振器馈电的馈电网络，所述介质谐振器的底表面与所述介质基板的一侧表面相接，所述介质谐振器的侧表面与所述介质基板的所述一侧表面垂直，每个所述馈电网络包括设置于所述介质基板另一侧表面的地板、附着于所述介质谐振器侧表面的主馈电贴片、以及附着于所述介质基板的所述一侧表面的一分二馈电枝节和匹配枝节，所述一分二馈电枝节包括第三传输导线和自所述第三传输导线的一端分离的第一传输导线和第二传输导线，所述第一传输导线和所述第二传输导线远离所述第三传输导线的一端分别与所述主馈电贴片连接，所述第三传输导线远离所述主馈电贴片的一端形成有馈电端口，所述匹配枝节与所述第三传输导线连接。

优选的，每一所述介质谐振器天线单元中，两个所述馈电网络呈正交设置，两个所述馈电网络关于两个所述馈电网络的夹角的角平分线对称设置。

优选的，所述介质谐振器的介电常数为10～40。

优选的，所述主馈电贴片呈矩形、半圆形或梯形中的任意一种；

所述匹配枝节呈矩形、圆形、椭圆形或梯形中的任意一种；

所述介质谐振器呈矩形或圆柱形中的任意一种。

优选的，所述介质谐振器及所述馈电网络设置在所述介质基板的同侧。

优选的，所述地板上对应所述介质谐振器的位置设置有地板槽。

优选的，所述介质谐振器天线单元设置有四个，四个所述介质谐振器天线单元沿同一方向依次间隔排布。