[实用新型]一种Ipex外挂天线连接座的PCB结构

说明书

本实用新型提供一种Ipex外挂天线连接座的PCB结构，包括PCB板，所述PCB板上设有射频信号焊盘、第一接地焊盘、第二接地焊盘，所述第一接地焊盘和所述第二接地焊盘沿着X轴正向依次设置，所述射频信号焊盘位于所述第一接地焊盘与所述第二接地焊盘之间，并在Y轴方向上高于所述第一接地焊盘和所述第二接地焊盘；所述PCB板沿着Y轴负向还依次设有第一净空区、第二净空区、第三净空区；所述射频信号焊盘位于所述第一净空区的范围内；所述第二净空区位于所述第一接地焊盘和所述第二接地焊盘之间，并向着Y轴负向突出于所述第一接地焊盘和所述第二接地焊盘。通过在PCB板上设置合理的净空区，使得射频信号经过PCB板上的走线到达Ipex外挂天线连接座时减少衰减。

技术领域

本实用新型涉及电路板涉及技术领域，具体地，涉及一种Ipex外挂天线连接座的PCB结构。

背景技术

Ipex(Interconnectand Packaging Electronics，电子装配互联)外挂天线连接座作为射频信号和外挂天线的枢纽，具有体积小、价格低、易于安装和拆卸方便的优点，广泛应用于无线通信相关产品的PCB板(Printed CircuitBoard，印制电路板)上。PCB板上一般覆有一层铜膜，Ipex外挂天线连接座焊接在PCB板上，使得Ipex外挂天线连接座下方覆有铜膜，当射频信号经过PCB板上的走线到达Ipex外挂天线连接座时，射频信号会被铜膜吸收，从而导致射频信号出现严重损耗，使得产品性能下降严重。

现有的PCB板为了上述射频信号严重损耗的问题，会在PCB板上对应Ipex外挂天线连接座处设置净空区，在净空区内不覆铜膜，但是净空区往往设置不合理、Ipex外挂天线的接地处理不当，导致射频信号仍然不完整。

实用新型内容

本实用新型旨在克服上述现有技术中至少一种缺陷，提供一种Ipex外挂天线连接座的PCB结构，以解决射频信号到达Ipex外挂天线连接座时出现严重损耗的问题。

本实用新型采用的方案为，提供一种Ipex外挂天线连接座的PCB结构，包括PCB板，所述PCB板上设有射频信号焊盘、第一接地焊盘、第二接地焊盘，所述第一接地焊盘和所述第二接地焊盘沿着X轴正向依次设置，所述射频信号焊盘位于所述第一接地焊盘与所述第二接地焊盘之间，并沿着Y轴正向突出于所述第一接地焊盘和所述第二接地焊盘，所述PCB板沿着Y轴负向还依次设有第一净空区、第二净空区、第三净空区；所述射频信号焊盘位于所述第一净空区的范围内；所述第二净空区位于所述第一接地焊盘和所述第二接地焊盘之间，并向着Y轴负向突出于所述第一接地焊盘和所述第二接地焊盘。

进一步地，所述第一净空区在X轴方向上的宽度小于所述第一接地焊盘和所述第二接地焊盘之间的边距。

进一步地，所述第一净空区在X轴方向上的宽度为0.9mm-1.1mm。

进一步地，所述第二净空区在X轴方向上的宽度等于或小于所述第一接地焊盘和所述第二接地焊盘之间的边距。

进一步地，所述第三净空区在X轴方向上的宽度大于所述第一接地焊盘和所述第二接地焊盘之间的边距。

进一步地，所述第三净空区在X轴方向上的宽度小于或等于所述第一接地焊盘和所述第二接地焊盘之间的中心距。

进一步地，所述第三净空区在X轴方向上的宽度比所述第一接地焊盘和所述第二接地焊盘之间的边距大0.9mm-1.3mm。

进一步地，所述第三净空区沿着Y轴方向的中心线和/或所述第二净空区沿着Y轴方向的中心线，与所述第一净空区沿着Y轴方向的中心线重合。

进一步地，所述第二净空区向着Y轴负向突出于所述第一接地焊盘和所述第二接地焊盘0.1mm-0.2mm。

进一步地，所述第一净空区、所述第二净空区和所述第三净空区依次连通。