[实用新型]一种微波器件介质材料生产用切割装置

说明书

本实用新型公开了一种微波器件介质材料生产用切割装置，包括底板，所述底板一侧表面设置有螺杆，所述螺杆一端安装有旋钮，所述螺杆另一端固定连接有挡板，所述底板一侧表面上端开设有限位槽，所述限位槽内部下表面安装有橡胶垫，所述限位槽一侧设置有第二凹槽，所述第二凹槽两侧均设置有固定板，通过设置的螺杆，螺杆在旋钮的作用下带动挡板在限位槽内部前后移动，既可对挡板的位置进行调整，又可对挡板起到固定作用，通过设置的限位槽和橡胶垫，既可对切割下来的成品材料起到收集作用，又可对落入限位槽内部的成品材料起到有效的缓冲作用，避免陶瓷圆柱状微波器件介质材料会在底板上随意滚动，导致与刀片碰撞造成毁坏，实用性强。

技术领域

本实用新型属于介质材料切割技术领域，具体涉及一种微波器件介质材料生产用切割装置。

背景技术

微波材料是具有可调整的介电常数，满足低介质损耗角，最小表面硬度要求的介质材料，通常为陶瓷类。主要应用于微波频段(主要是UHF、SHF频段，300MHz～300GHz)电路中作为介质材料并完成一种或多种功能的陶瓷，是国内外对微波介质材料研究领域的一个热点方向。这主要是适应微波移动通讯的发展需求。

现有的微波器件介质材料生产用切割装置不具备成品收集功能，由于微波器件大多数都是由陶瓷圆柱状材料制作而成，在切割装置将微波器件介质材料切割完成后，所切下的成品材料停留在工作台面上，但是工作台在工作的过程中会产生震动，导致陶瓷圆柱状微波器件介质材料会在台面上滚动，容易与刀片碰撞，进而导致成品毁坏，非常的不实用。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种微波器件介质材料生产用切割装置，以解决上述背景技术中提出的现有的微波器件介质材料生产用切割装置不具备成品收集功能，由于微波器件大多数都是由陶瓷圆柱状材料制作而成，在切割装置将微波器件介质材料切割完成后，所切下的成品材料停留在工作台面上，但是工作台在工作的过程中会产生震动，导致陶瓷圆柱状微波器件介质材料会在台面上滚动，容易与刀片碰撞，进而导致成品毁坏，非常的不实用的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种微波器件介质材料生产用切割装置，包括底板，所述底板一侧表面设置有螺杆，所述螺杆贯穿底板，所述螺杆一端安装有旋钮，所述螺杆另一端固定连接有挡板，所述底板一侧表面上端开设有限位槽，所述限位槽内部下表面安装有橡胶垫，所述挡板设置在限位槽内部，所述限位槽一侧设置有第二凹槽，所述第二凹槽两侧均设置有固定板，所述固定板一侧设置有螺栓，所述螺栓表面设置有夹板，所述夹板表面上端设有刻度线，所述螺栓贯穿夹板，所述夹板内部设有内螺纹，所述夹板螺纹连接在螺栓表面一端。

优选的，所述底板另一侧表面上端固定连接有固定块，所述固定块表面上端开设有第一凹槽，所述第一凹槽内部设置有转轴，所述转轴表面转动连接有固定杆，所述转轴贯穿固定杆。

优选的，所述固定杆表面上端固定连接有第一外壳，所述第一外壳一侧设置有第二外壳，所述第二外壳一侧表面下端固定连接有支撑柱，所述第二外壳一侧表面固定连接有第四外壳，所述第四外壳一侧表面安装有把手，所述第四外壳一端设置有第三外壳。

优选的，所述第一外壳内部一侧表面设置有电机，所述电机一侧表面传动连接有第一传动轴，所述第一传动轴表面设置有第一滑轮，所述第一传动轴贯穿第一滑轮，所述第一传动轴一端设置在第二外壳内部一侧表面。

优选的，所述第三外壳内部设置有刀片，所述第三外壳一侧表面设置有固定套，所述固定套贯穿第三外壳。

优选的，所述第一传动轴一侧设置有第二传动轴，所述第二传动轴一端开设有螺孔，所述固定套螺纹连接在螺孔内部。

优选的，所述第二传动轴表面设置有第二滑轮，所述第二传动轴贯穿第二滑轮和刀片，所述第二滑轮通过皮带与第一滑轮传动连接。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种微波器件介质材料生产用切割装置，具备以下有益效果：