[实用新型]一种IGBT模块的焊接工装有效

专利信息
申请号: 202121135061.0 申请日: 2021-05-25
公开(公告)号: CN214602744U 公开(公告)日: 2021-11-05
发明(设计)人: 陈诚;肖旋;高瞻 申请(专利权)人: 武汉金诚电子科技有限公司
主分类号: B23K37/00 分类号: B23K37/00;B23K37/04;B23K37/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 igbt 模块 焊接 工装
【说明书】:

本实用新型公开了一种IGBT模块的焊接工装,包括:工作台,其下端面固定安装有脚架,且工作台的上端面设置有支撑架,所述支撑架的左端外侧连接有第一电机,且第一电机的右端设置有位于支撑架内侧的衔接杆,并且衔接杆的外侧连接有连接块;电动滑轨,其固定安装于连接块的下端外侧,且电动滑轨的外侧滑动连接有滑块,并且滑块的下端面固定安装有安装杆,所述安装杆的内部安装有焊接组件;安装块,其安装于工作台的上端外侧,且安装块的上端内部连接有定位杆,并且定位杆的外侧连接有IGBT模块。该IGBT模块的焊接工装,焊接完成后便于将IGBT模块顶出,从而便于对其进行收集,且加强了焊接组件的灵活性,同时焊接时具有定位功能。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件技术领域,具体为一种IGBT模块的焊接工装。

背景技术

IGBT是能源变换与传输的核心器件,俗称电力电子装置的“CPU”,广泛应用于轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域,在IGBT模块的生产加工过程中,焊接工装具有重要的作用。

授权公告号为CN213003432U,公开了一种IGBT模块的焊接工装,包括工装底板,工装底板设有用于放置IGBT模块底板的凹槽;IGBT模块底板上设置DBC定位板,DBC定位板设有用于放置第一焊片和DBC基板的第一区域;DBC基板上设置芯片定位板,芯片定位板设有用于放置第二焊片和芯片的第二区域;芯片定位板上设有工装顶板,工装顶板设有定位销,定位销与芯片的位置相对应。该实用新型将芯片与DBC基板之间的一次焊接、DBC基板与IGBT模块的底板的二次焊接集成到一起一次完成,提高了IGBT模块的制造效率,降低了制造成本。

上述的现有技术方案仍存在一些缺陷,比如焊接完成后不便于将IGBT模块顶出,从而不便于对其进行收集,且焊接组件的灵活性较差,降低了焊接的工作效率,因此,本实用新型提供一种IGBT模块的焊接工装,以解决上述提出的问题。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种IGBT模块的焊接工装,以解决上述背景技术中提出的焊接完成后不便于将IGBT模块顶出,从而不便于对其进行收集,且焊接组件的灵活性较差,降低了焊接的工作效率的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种IGBT模块的焊接工装,包括:

工作台,其下端面固定安装有脚架,且工作台的上端面设置有支撑架,所述支撑架的左端外侧连接有第一电机,且第一电机的右端设置有位于支撑架内侧的衔接杆,并且衔接杆的外侧连接有连接块;

电动滑轨,其固定安装于连接块的下端外侧,且电动滑轨的外侧滑动连接有滑块,并且滑块的下端面固定安装有安装杆,所述安装杆的内部安装有焊接组件;

安装块,其安装于工作台的上端外侧,且安装块的上端内部连接有定位杆,并且定位杆的外侧连接有IGBT模块;

第二电机,其安装于工作台的后端外侧,且第二电机的前端连接有位于工作台内部的连接杆,所述连接杆的前端外侧连接有支撑板,且支撑板的外侧连接有衔接块。

采用上述技术方案,具有顶出功能,从而便于对焊接完成后的IGBT模块进行收集,且加强了焊接组件的灵活性,提高了焊接的工作效率,同时焊接时具有定位功能。

作为本实用新型的优选技术方案,所述衔接杆与连接块采用滑动的方式相连接,且衔接杆的外侧开设有双向螺旋槽状结构;

采用上述技术方案,使连接块在衔接杆的作用下进行移动,从而带动电动滑轨进行作用移动。

作为本实用新型的优选技术方案,所述安装杆的纵截面为“L”型,且安装杆的内部设置有槽状结构;

采用上述技术方案,对焊接组件起到固定和安装的作用,便于更好的对焊接组件下方的IGBT模块进行焊接工作。

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