[实用新型]后压金属基板对位夹具有效
申请号: | 202121135491.2 | 申请日: | 2021-05-25 |
公开(公告)号: | CN215187608U | 公开(公告)日: | 2021-12-14 |
发明(设计)人: | 陈荣贤;梁少逸;陈启涛;程有和;刘继民 | 申请(专利权)人: | 恩达电路(深圳)有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 深圳市中智立信知识产权代理有限公司 44427 | 代理人: | 刘蕊 |
地址: | 518000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金属 对位 夹具 | ||
本实用新型提供了一种后压金属基板对位夹具,包括:由上至下依次设置的夹具上钢板、第一离型膜、第二离型膜、和夹具下钢板,所述第一离型膜、第二离型膜之间形成用于放置PCB板、粘结片和金属基板的压合空间,所述夹具上钢板的底面上设置有第一盲孔,所述夹具下钢板的顶面上设置有第二盲孔,所述后压金属基板对位夹具还包括对位销钉,所述对位销钉的上端设置于所述第一盲孔中,所述对位销钉的下端设置于所述第二盲孔中。本实用新型可利用夹具上钢板和夹具下钢板、对位销钉确保夹具上钢板和夹具下钢板之间的产品完全重合,X射线确认品质时,不会出现空洞等性能问题。
技术领域
本实用新型涉及电路板制造领域,特别涉及一种后压金属基板对位夹具。
背景技术
目前PCB厂生产后压金属基板,金属基与PCB对位时,都有各种设计的夹具,大部分都是使用钢板+销钉+电木板或FR4。一些相对简单的产品,压合对位时,一些厂商甚至不用夹具,只用销钉,但这种方法容易造成上下两层产品的位置不能完全吻合,压合出来时,外观没什么区别,但用X射线照时,发现有空洞的问题。
实用新型内容
本实用新型提供了一种后压金属基板对位夹具,以解决至少一个上述技术问题。
为解决上述问题,作为本实用新型的一个方面,提供了一种后压金属基板对位夹具,包括:由上至下依次设置的夹具上钢板、第一离型膜、第二离型膜、和夹具下钢板,所述第一离型膜、第二离型膜之间形成用于放置PCB板、粘结片和金属基板的压合空间,所述夹具上钢板的底面上设置有第一盲孔,所述夹具下钢板的顶面上设置有第二盲孔,所述后压金属基板对位夹具还包括对位销钉,所述对位销钉的上端设置于所述第一盲孔中,所述对位销钉的下端设置于所述第二盲孔中。
优选地,所述第一离型膜的个数为两张。
优选地,所述后压金属基板对位夹具还包括位于所述夹具上钢板上方的盖板、以及位于所述夹具下钢板下方的承载盘。
优选地,所述盖板及所述承载盘均为钢质材料制成。
优选地,所述夹具上钢板和夹具下钢板的厚度为1.2-1.5mm。
优选地,所述第一盲孔和第二盲孔的深度为0.4-0.7mm。
优选地,所述对位销钉的直径比所述金属基板上的定位孔小0.025mm。
优选地,所述夹具上钢板的底面上设置有多个第一盲孔,所述夹具下钢板的顶面上设置有多个第二盲孔。
由于采用了上述技术方案,本实用新型可利用夹具上钢板和夹具下钢板、对位销钉确保夹具上钢板和夹具下钢板之间的产品完全重合,X射线确认品质时,不会出现空洞等性能问题。
附图说明
图1示意性地示出了本实用新型的结构示意图;
图2示意性地示出了图1的局部放大图。
图中附图标记:1、具上钢板;2、第一离型膜;3、第二离型膜;4、夹具下钢板;5、PCB板;6、粘结片;7、金属基板;8、对位销钉;9、盖板;10、承载盘。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明,但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
作为本实用新型的一个方面,提供了一种后压金属基板对位夹具,包括:由上至下依次设置的夹具上钢板1、第一离型膜2、第二离型膜3、和夹具下钢板4,所述第一离型膜2、第二离型膜3之间形成用于放置PCB板5、粘结片6和金属基板7的压合空间,所述夹具上钢板1的底面上设置有第一盲孔,所述夹具下钢板4的顶面上设置有第二盲孔,所述后压金属基板对位夹具还包括对位销钉8,所述对位销钉8的上端设置于所述第一盲孔中,所述对位销钉8的下端设置于所述第二盲孔中。优选地,所述第一离型膜2的个数为两张。
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