[实用新型]一种装订机预加热用陶瓷发热元件有效
| 申请号： | 202121135703.7 | 申请日： | 2021-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN215187441U | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 邓进甫 | 申请（专利权）人： | 东莞市东思电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/03 | 分类号： | H05B3/03;H05B3/20 |
| 代理公司： | 重庆卓茂专利代理事务所(普通合伙) 50262 | 代理人： | 许冲 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市松山湖高新技术*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 装订 加热 陶瓷 发热 元件 | ||
【权利要求书】：
1.一种装订机预加热用陶瓷发热元件，其特征在于：包括陶瓷基板，通过将电极材料印刷在所述陶瓷基板上表面的、形成覆盖面积小于陶瓷基板的电极层，在所述陶瓷基板的上表面设置有覆盖电极层的发热电阻湿膜层，在所述陶瓷基板的上表面设置有覆盖发热电阻湿膜层的绝缘介质层，以及通过锡焊固定在所述电极层上的NTC测温元件。
2.如权利要求1所述的一种装订机预加热用陶瓷发热元件，其特征在于：所述陶瓷基板为96％AL203陶瓷基板。
3.如权利要求1所述的一种装订机预加热用陶瓷发热元件，其特征在于：所述电极层上焊接有电极焊盘、连接焊盘，以及位于电极焊盘和连接焊盘之间的NTC测温元件焊盘。
4.如权利要求1所述的一种装订机预加热用陶瓷发热元件，其特征在于：所述发热电阻湿膜层内设置有电阻丝，所述发热电阻湿膜层上还设置有发热电阻湿膜层缺口。
5.如权利要求1所述的一种装订机预加热用陶瓷发热元件，其特征在于：所述绝缘介质层为玻璃釉介质层。
6.如权利要求1所述的一种装订机预加热用陶瓷发热元件，其特征在于：所述绝缘介质层上开设有介质层缺口。
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