[实用新型]一种非标斜面电极帽高速摩擦挤压整形刀具有效
申请号: | 202121139291.4 | 申请日: | 2021-05-25 |
公开(公告)号: | CN215547526U | 公开(公告)日: | 2022-01-18 |
发明(设计)人: | 韩振江;罗昭明;欧阳超龙;朱孔陈 | 申请(专利权)人: | 深圳市鸿栢科技实业有限公司 |
主分类号: | B24B19/00 | 分类号: | B24B19/00;B24B41/00;B23K11/30 |
代理公司: | 深圳市凯达知识产权事务所 44256 | 代理人: | 刘大弯 |
地址: | 518108 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 非标 斜面 电极 高速 摩擦 挤压 整形 刀具 | ||
一种非标斜面电极帽高速摩擦挤压整形刀具,包括上端盖(21)、双刃刀片(22)、两个单刃刀片(23)、刀架(24)、下端盖(25),所述下端盖通过螺丝与刀架连接,所述双刃刀片嵌入所述刀架的阶梯矩形槽,所述单刃刀片分别嵌入刀架矩形槽,所述上端盖通过螺丝与刀架连接,从而使所述单刃刀、双刃刀固定在所述刀架内。
技术领域
本实用新型属于焊接设备技术领域,具体是涉及一种能够对非标斜面电阻焊电极帽进行摩擦整形的整形装置。
背景技术
电极帽属于焊接电极的一种,用于电阻焊接设备的焊接,如单面点焊机、固定式点焊机、悬挂式点焊机、机械手点焊机及机器人点焊机等,因为套于电极连杆上,故而称作电极帽。材质大多为铬锆铜,也有弥散铜。焊接一定的次数后(一般为30-50点),由于端面变形磨损而需要修磨或更换,属于焊接消耗部品。
电阻焊的焊接原理是利用在电极之间通过大电流而产生大量热量,熔化钢板,在钢板之间形成焊核,从而达到黏合钢板的目的,由于在焊接时温度很高,在导致钢板熔化的同时,也会使电极发生软化,因此会使电极帽焊接面形状发生磨损,变形,传统的办法就是通过铣削掉一定长度保证达到合格形状,一对全新的电极帽铣削70次左右电极帽报废要重新更换新的,成本高,而这种电极帽高速摩擦整形机可以整形至焊接所需要的形状550次采需要更换新的电极帽,节省成本特别显著。
国内车辆制造、模具制造等制造加工行业对于点焊焊接设备的自动化要求越来越高,工件的类型也越来越多,对电极帽消耗量也越来越多,采用这款电极帽高速摩擦整形机,节约成本非常显著,这款电极帽高速摩擦整形机未来的发展趋势。
专利号为201821928565.6的专利文献公开了一种电阻点焊电极帽修磨装置,包括框架机构、修磨机构、电极帽进给机构和调节机构;所述修磨机构包括设于所述框架机构上的修磨刀具和设于所述框架机构上并用于驱动所述修磨刀具进行旋转运动的驱动装置;所述电极帽进给机构包括导轨机构和通过所述导轨机构可升降地滑设于所述框架机构上的电极帽定位装置;所述调节机构设于所述框架机构上并用于带动所述电极帽定位装置升降。所述下连接块呈倒T字形,所述连杆的一端与所述下连接块的竖臂铰接。
可选地,当设有所述连接板时,所述电极帽定位装置还包括设于所述连接板上的呈T 字形的上连接块,所述手柄与所述上连接块的竖臂铰接;
可选地,所述框架机构包括底座、设于所述底座上的安装框架、设于所述安装框架上端的安装座,所述修磨刀具和所述驱动装置设于所述安装座上,所述电极帽进给机构设于所述安装框架上,所述调节机构设于所述底座上。
可选地,所述电极帽定位装置包括通过所述导轨机构可升降地滑设于所述框架机构上的连接板和设于所述连接板上并用于定位电极帽的定位销,所述调节机构连接于所述连接板。可选地,所述电极帽定位装置还包括调整块、销座、第一调节件和第二调节件;所述调整块设于所述连接板上,所述销座同时设于所述调整块和所述连接板上;第一调节件设于所述调整块与所述销座之间并用于调节所述销座与所述调整块的左右相对位置;所述第二调节件设于所述连接板与所述销座之间并用于调节所述销座的与所述连接板的前后相对位置。
可选地,所述调整块与所述销座通过第一螺栓连接,所述第一调节件为设于所述第一螺栓上的第一垫片;所述连接板与所述销座通过第二螺栓连接,所述第二调节件为设于所述第二螺栓上的第二垫片。
可选地,所述销座和所述调整块为弯折成L形的零件;所述销座的一段通过所述第一螺栓连接于所述调整块的内侧,且所述调整块的一段位于所述销座的左侧或右侧,所述销座的另一段通过所述第二螺栓连接于所述连接板的前侧或后侧。
可选地,所述电极帽进给机构还包括导轨安装板,所述导轨安装板的两端固设于所述框架机构上,所述导轨安装板的中部设有定位凹槽;所述导轨机构包括嵌入并固定于所述定位凹槽的导轨和滑设于所述导轨上的滑块,所述连接板设于所述滑块上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市鸿栢科技实业有限公司,未经深圳市鸿栢科技实业有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202121139291.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。