[实用新型]一种新型芯片屏蔽罩模具冲头结构

权利要求书

1.一种新型芯片屏蔽罩模具冲头结构，包括下模座(1)、下模板(2)、卸料板(3)、上模座(4)和上模板(5)，其特征在于：所述下模座(1)的顶部固定连接有下垫板，所述下垫板的顶部与下模板(2)的底部固定连接，所述上模座(4)的底部固定连接有上垫板，所述上垫板的底部与上模板(5)顶部固定连接，所述上模座(4)通过拉杆与卸料板(3)连接，所述上模板(5)的内部固定连接有冲头(6)，所述卸料板(3)的内部开设有通孔，所述冲头(6)的侧表面与通孔的内部活动连接，所述卸料板(3)的顶部连接有顶杆(7)，所述上模板(5)的内部开设有第一通孔，所述第一通孔的内部活动连接有第一抵杆(8)，所述顶杆(7)的顶端与第一抵杆(8)的底端抵持，所述第一抵杆(8)的侧表面固定连接有第一挡环(9)，所述第一挡环(9)通过第一弹簧(10)与上模板(5)连接；

所述上模板(5)的内部开设有第二通孔，所述第二通孔的内部活动连接有第二抵杆(11)，所述第二抵杆(11)远离冲头(6)的一端与第一抵杆(8)的顶端抵持，所述第二抵杆(11)的侧表面固定连接有第二挡环(12)，所述第二挡环(12)通过第二弹簧(13)与上模板(5)连接，所述冲头(6)的内部开设有第三通孔，所述第三通孔的内部活动连接有第三抵杆(14)，所述第三抵杆(14)的顶端与第二抵杆(11)靠近冲头(6)的一端抵持，所述第三抵杆(14)的侧表面固定连接有第三挡环(15)，所述第三挡环(15)通过第三弹簧(16)与冲头(6)连接，所述冲头(6)的内部与上模座(4)的内部均开设有通气槽(17)，所述冲头(6)的内部开设有分向槽(18)，所述卸料板(3)的内部开设有排气槽(19)和分散孔，所述通气槽(17)的内部螺纹连接有接气头(20)。

2.根据权利要求1所述的一种新型芯片屏蔽罩模具冲头结构，其特征在于：所述卸料板(3)的顶部开设有螺纹槽，所述顶杆(7)的侧表面与螺纹槽的内部螺纹连接。

3.根据权利要求1所述的一种新型芯片屏蔽罩模具冲头结构，其特征在于：所述第一通孔的内壁开设有第一环形限位槽，所述第一弹簧(10)的顶端与第一挡环(9)的底部固定连接，所述第一弹簧(10)的底端与第一环形限位槽的内底壁固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种新型芯片屏蔽罩模具冲头结构，其特征在于：所述第二通孔的内壁开设有第二环形限位槽，所述第二弹簧(13)靠近冲头(6)的一端与第二挡环(12)远离冲头(6)的一侧固定连接，所述第二弹簧(13)远离冲头(6)的一端与第二环形限位槽远离冲头(6)一侧的内壁固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种新型芯片屏蔽罩模具冲头结构，其特征在于：所述第三通孔的内壁开设有第三环形限位槽，所述第三弹簧(16)的顶端与第三挡环(15)的底部固定连接，所述第三弹簧(16)的底端与第三环形限位槽的内底壁固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种新型芯片屏蔽罩模具冲头结构，其特征在于：所述分向槽(18)的内部与通气槽(17)的内部连通，所述排气槽(19)的内部与分散孔的内部连通。