[实用新型]电路板、显示装置有效
申请号: | 202121142239.4 | 申请日: | 2021-05-26 |
公开(公告)号: | CN215499741U | 公开(公告)日: | 2022-01-11 |
发明(设计)人: | 吴绍祥;王奇;梁恒镇 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K1/02;H05K1/16;G06F3/041 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;胡影 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 显示装置 | ||
本实用新型提供一种电路板、显示装置,涉及电路板布局技术领域,用于在克服制作工艺水平问题,制作成本高,以及稳定性差等问题的同时,有效的屏蔽外界环境对SPI信号的干扰。所述电路板包括:异层设置的第一导电层和第二导电层,所述第一导电层和所述第二导电层之间设置有绝缘层;所述第一导电层包括多个器件焊盘,所述多个器件焊盘包括固定信号传输焊盘和目标信号传输焊盘,所述固定信号传输焊盘与所述目标信号传输焊盘相邻;所述第二导电层包括第一目标信号传输线,第一目标信号传输线与对应的目标信号传输焊盘耦接;第一目标信号传输线在第一导电层上的正投影与固定信号传输焊盘至少部分交叠。本实用新型提供的电路板用于连接显示面板和主板。
技术领域
本实用新型涉及电路板布局技术领域,尤其涉及一种电路板、显示装置。
背景技术
有源矩阵有机发光二极管显示产品中,显示面板一般通过柔性电路板与主板耦接。显示面板中的触控信号在从柔性电路板传输至主板的过程中,多采用SPI(英文:SerialPeripheral Interface,中文:串行外设接口)总线技术进行数据信息的传输,而SPI信号容易受低频信号的干扰,使得信号发生畸变,使其不再符合SPI通讯协议。
为了尽量降低外界信号对传输的SPI信号的干扰,目前柔性电路板采用多层板方案,即设置独立的GND层作为信号屏蔽层,以屏蔽其他信号对SPI信号的干扰。但受限于制作工艺水平,多层板的制作成本高,且供应稳定性差。因此,如何在克服制作工艺水平问题,制作成本高,以及稳定性差等问题的同时,有效的屏蔽外界环境对SPI信号的干扰就显得尤为重要。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电路板、显示装置,用于在克服制作工艺水平问题,制作成本高,以及稳定性差等问题的同时,有效的屏蔽外界环境对SPI信号的干扰。
为了实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
本实用新型的第一方面提供一种电路板,包括:异层设置的第一导电层和第二导电层,所述第一导电层和所述第二导电层之间设置有绝缘层;
所述第一导电层包括多个器件焊盘,所述多个器件焊盘包括固定信号传输焊盘和目标信号传输焊盘,所述固定信号传输焊盘与所述目标信号传输焊盘相邻;
所述第二导电层包括第一目标信号传输线,所述第一目标信号传输线与对应的所述目标信号传输焊盘耦接;
所述第一目标信号传输线在所述第一导电层上的正投影与所述固定信号传输焊盘至少部分交叠。
所述多个器件焊盘包括:固定信号传输焊盘组和目标信号传输焊盘组,所述固定信号传输焊盘组包括多个固定信号传输焊盘,所述多个固定信号传输焊盘沿第一方向排列;所述目标信号传输焊盘组包括多个目标信号传输焊盘,所述多个目标信号传输焊盘沿第一方向排列;所述固定信号传输焊盘组和所述目标信号传输焊盘组沿第二方向排列,所述第二方向与所述第一方向相交。
可选的,所述第二导电层包括多条第一目标信号传输线,所述多条第一目标信号传输线与所述多个目标信号传输焊盘一一对应耦接;
所述第一目标信号传输线包括沿所述第一方向延伸的部分,所述第一目标信号传输线在所述第一导电层上的正投影分别与所述多个固定信号传输焊盘至少部分交叠。
可选的,所述第二导电层还包括:屏蔽线,所述屏蔽线形成半包围结构,所述第一目标信号传输线与所述目标信号传输焊盘耦接的一端位于所述半包围结构内部。
可选的,所述屏蔽线与所述固定信号传输焊盘电连接。
可选的,所述目标信号传输焊盘包括第一焊盘和第二焊盘,所述第一焊盘与对应的所述第一目标信号传输线耦接;
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