[实用新型]Type-C端子件、Type-C母座及其电子设备有效

专利信息
申请号: 202121142779.2 申请日: 2021-05-26
公开(公告)号: CN214898955U 公开(公告)日: 2021-11-26
发明(设计)人: 夏友规 申请(专利权)人: 深圳市沃富康科技有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/40
代理公司: 深圳市博太联众专利代理事务所(特殊普通合伙) 44354 代理人: 任转英
地址: 518000 广东省深圳市光明区公明*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: type 端子 及其 电子设备
【权利要求书】:

1.一种Type-C端子件,其特征在于,包括至少一个引脚,所述引脚包括基板部和接触部,所述接触部从所述基板部向远离所述基板部的方向拉升,所述接触部具有至少三个与所述基板部相连的侧壁。

2.如权利要求1所述的Type-C端子件,其特征在于,所述接触部内形成有凹坑,所述接触部包括四个侧壁和一个顶壁,所述顶壁位于所述侧壁的远离所述基板部的一侧,所述顶壁分别与所述四个侧壁相连,所述四个侧壁均与所述基板部相连。

3.如权利要求1所述的Type-C端子件,其特征在于,所述接触部内形成有凹坑,所述接触部包括三个侧壁和一个顶壁,所述顶壁位于所述侧壁的远离所述基板部的一侧,所述顶壁分别与所述三个侧壁相连,所述三个侧壁均与所述基板部相连。

4.如权利要求1所述的Type-C端子件,其特征在于,所述基板部包括第一板部、第二板部和连接板部,所述连接板部位于所述第一板部和第二板部之间且分别与所述第一板部和第二板部相连,所述第一板部、连接板部和第二板部成阶梯形布置,所述接触部与所述第一板部相连。

5.如权利要求1所述的Type-C端子件,其特征在于,所述基板部的板厚在0.15-0.25毫米之间,所述接触部相对所述基板部的拉升高度在0.25-0.30毫米之间,所述接触部的长度在2.2-2.8毫米之间。

6.如权利要求1所述的Type-C端子件,其特征在于,所述引脚的数量为6个、8个、12个、14个、16个或24个。

7.如权利要求1所述的Type-C端子件,其特征在于,所述引脚为多个,多个所述引脚并排设置,多个所述引脚中的至少一个的接触部拉升方向向上,多个所述引脚中的其它引脚的接触部拉升方向向下。

8.如权利要求1所述的Type-C端子件,其特征在于,还包括第一连接板和第二连接板,所述引脚为多个,多个所述引脚并排设置,多个所述引脚的一端与所述第一连接板相连,多个所述引脚的另一端与所述第二连接板相连。

9.一种Type-C母座,其特征在于,包括外壳、绝缘基座和权利要求1-7中任一项所述的Type-C端子件,所述Type-C端子件安装在所述绝缘基座内,所述绝缘基座安装在所述外壳内。

10.一种电子设备,其特征在于,包括权利要求9所述的Type-C母座。

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