[实用新型]一种改善高速信号质量的压接连接器结构

说明书

本实用新型涉及一种改善高速信号质量的压接连接器结构，包括若干对信号管脚，信号管脚连接高速差分信号走线，每对信号管脚的两侧对称设有若干对地管脚，每个地管脚与邻近的信号管脚之间设有回流地孔，回流地孔接地，回流地孔的焊盘尺寸小于地管脚的焊盘尺寸，回流地孔的焊盘边缘与邻近的地管脚的焊盘边缘相切，且每对所述信号管脚左右两侧的回流地孔对称，该对所述信号管脚上下两侧的回流地孔也对称。本实用新型通过在原有的地管脚与信号管脚之间增设回流地孔，且回流地孔与地管脚属性相同、均接地，从而缩短信号回流路径且减少两个高速差分信号彼此间的干扰，使得高速信号质量得到改善，且随着信号速度越来越快，获得的改善效果越明显。

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，具体的说，是涉及一种改善高速信号质量的压接连接器结构。

背景技术

随着电子通讯技术的高速发展，信号传输和交换的速度越来越快，使得搭载高速传输信号的电路板成为当前市场的需求，能够满足25G、56G、128G等高速信号的电路板才是当前设计主流和设计攻破点。

在实际设计工作中发现，在保证相同走线和电路板材质的情况下，对起到信号交换作用的压接连接器进行改进，能够使得信号传输系统的源头端或尾端的信号质量得到改善。可是大部分的压接连接器的管脚间距和大小都已经固定，现有的改进方法是改变高速差分信号走线处反盘的大小，反盘一般指信号在改变层面或连接器管脚处的上下参考平面掏空部分参考铜皮的区域，可见该方式受限于连接器电路板的尺寸大小，改善效果有限。

以上问题，值得解决。

发明内容

为了解决现有针对压接连接器的改进方法所获得的信号提升效果有限的问题，本实用新型提供一种改善高速信号质量的压接连接器结构。

本实用新型技术方案如下所述：

一种改善高速信号质量的压接连接器结构，包括若干对信号管脚，所述信号管脚连接高速差分信号走线，每对所述信号管脚的两侧对称设有若干对地管脚，其特征在于，每个所述地管脚与邻近的所述信号管脚之间设有回流地孔，所述回流地孔接地，且每对所述信号管脚左右两侧的回流地孔对称，该对所述信号管脚上下两侧的回流地孔也对称。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述回流地孔的焊盘边缘与邻近的所述地管脚的焊盘边缘相切。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述回流地孔的焊盘边缘与邻近的所述信号管脚的焊盘边缘的间距大于6 mil。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述回流地孔包括中间的钻孔和外周的焊盘，所述钻孔直径为8 mil，所述回流地孔的焊盘直径为16 mil。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，每对所述信号管脚的两侧对称设有两对所述地管脚。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，每对所述信号管脚同一侧的相邻两个所述地管脚的中心间距小于该侧相邻两个所述回流地孔的中心间距。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述回流地孔的焊盘尺寸小于所述地管脚的焊盘尺寸。

根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于：

本实用新型通过在原有的地管脚与信号管脚之间增设回流地孔，且回流地孔与地管脚属性相同、均接地，从而缩短信号回流路径且减少两个高速差分信号彼此间的干扰，使得高速信号质量得到改善，且随着信号速度越来越快，获得的改善效果越明显。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为图1中A部分的放大图；

图3为现有技术的结构示意图；

图4为图3中B部分的放大图；

图5为本实用新型的信号测试效果图。