[实用新型]一种双面压合覆铜板结构

说明书

本实用新型涉及压合装置技术领域，具体为一种双面压合覆铜板结构，包括机架、压合板、基板槽、压合上模、上模驱动组件、通槽、压合下模和下模驱动组件，所述压合上模和压合下模的内部均设置有加热腔，所述加热腔中设置有电性连接的多个加热电阻和温敏电阻；实际应用中，通过加热电阻和温敏电阻持续为压合上模和压合下模预热，将待压合基板和上层铜箔依次放到基板槽中，将下层铜箔放到压合下模的上表面，上模驱动组件驱动压合上模下压，同时下模驱动组件驱动压合下模穿过通槽上压，将基板槽中的上层铜箔、基板和压合下模上表面的下层铜箔压合为一体；本实用新型结构简单，使用方便，压合效果好，提高了双面覆铜板的生产效率。

技术领域

本实用新型涉及压合装置技术领域，具体为一种双面压合覆铜板结构。

背景技术

覆铜板又名基材，将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板，它是做PCB的基本材料，常叫基材，当它用于多层板生产时，也叫芯板，覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。

在双面覆铜板的生产过程中，需对基板上层和下层的铜箔分别进行压合，但是现有的压合设备在压合过程中，需要先依次在夹具中放入基板和第一铜箔压合，将半成品翻面，再放入第二层铜箔进行压合，操作繁琐，压合效率低，严重影响双面覆铜板的生产效率，此外，现有的压合设备大都采用冷压，导致现有的覆铜板压合效果不好。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对上述的不足，提供一种结构简单，使用方便，压合效果好，提高了双面覆铜板生产效率的双面压合覆铜板结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种双面压合覆铜板结构，包括机架，水平安装在所述机架上的压合板，所述压合板上开设有开口朝上的基板槽，所述基板槽的正上方设置有压合上模，用于驱动所述压合上模上升或下降所采用的上模驱动组件，所述基板槽的槽底设置有通槽，所述通槽的正下方设置有压合下模，用于驱动所述压合下模伸入或伸出所述通槽所采用的下模驱动组件，所述压合上模和压合下模的内部均设置有加热腔，所述加热腔中设置有电性连接的多个加热电阻和温敏电阻，所述上模驱动组件和下模驱动组件均固定安装在所述机架上。

进一步，所述机架上设置有上模门字形安装支架和下模门字形安装支架，所述上模门字形安装支架用于安装所述上模驱动组件，所述下模门字形安装支架用于安装所述下模驱动组件。

进一步，所述上模驱动组件包括上模安装座，竖直安装在所述上模安装座上的四个上模气缸，所述上模安装座安装在所述上模门字形安装支架的横向部，所述上模气缸的输出端驱动连接所述压合上模。

进一步，四个所述上模气缸分别靠近所述压合上模的四角设置。

进一步，所述下模驱动组件包括下模安装座，竖直安装在所述下模安装座上的四个下模气缸，所述下模安装座安装在所述下模门字形安装支架的横向部，所述下模气缸的输出轴驱动连接所述压合下模。

进一步，四个所述下模气缸分别靠近所述压合下模的四角设置。

本实用新型的有益效果是：

实际应用中，通过加热电阻和温敏电阻持续为压合上模和压合下模预热，将待压合基板和上层铜箔依次放到基板槽中，将下层铜箔放到压合下模的上表面，上模驱动组件驱动压合上模下压，同时下模驱动组件驱动压合下模穿过通槽上压，将基板槽中的上层铜箔、基板和压合下模上表面的下层铜箔压合为一体；本实用新型结构简单，使用方便，压合效果好，提高了双面覆铜板的生产效率。

附图说明

图1是本实用新型的主视图；

图2是本实用新型的剖视图；