[实用新型]低剖面宽带宽角扫描紧耦合天线单元及阵列有效

专利信息
申请号: 202121159297.8 申请日: 2021-05-27
公开(公告)号: CN215184528U 公开(公告)日: 2021-12-14
发明(设计)人: 曹振新;徐子豪;全鑫;许湘剑 申请(专利权)人: 东南大学;南京步微通信设备有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q21/00
代理公司: 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467 代理人: 王斌
地址: 210096*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 剖面 宽带 扫描 耦合 天线 单元 阵列
【权利要求书】:

1.一种低剖面宽带宽角扫描紧耦合天线单元,其特征在于,包括:

V型开口环,由两个子单元围合构成,两子单元间隔形成开口;

介质匹配层,位于所述开口环的下方用于设置所述开口环;

天线辐射贴片,包括第一辐射臂和第二辐射臂,所述第一辐射臂的上端与两个所述子单元中的一个电连接,所述第二辐射臂的上端与两个所述子单元中的另一个电连接;

介质基板,位于所述介质匹配层的下方,用于设置所述天线辐射贴片;

超宽带巴伦,设置在所述介质基板上,包括信号输入端和超宽带巴伦耦合端;所述超宽带巴伦耦合端与所述第一辐射臂和第二辐射臂的下端电性连接,实现超宽带巴伦对天线辐射贴片的激励;

反射地板,设置在介质基板的下方。

2.根据权利要求1所述的低剖面宽带宽角扫描紧耦合天线单元,其特征在于,在所述反射地板与开口环之间还是设置有接地探针。

3.根据权利要求1所述的低剖面宽带宽角扫描紧耦合天线单元,其特征在于,所述V型开口环由V型子单元贴片构成。

4.根据权利要求3所述的低剖面宽带宽角扫描紧耦合天线单元,其特征在于:所述介质匹配层由相同的两块长方体介质组成,对称贴合在所述介质基板两侧且互不接触;所述开口环位于介质匹配层和介质基板形成的平面上,两个V型子单元的两个角共线于介质基板的上端面。

5.根据权利要求4所述的低剖面宽带宽角扫描紧耦合天线单元,其特征在于:所述第一辐射臂和第二辐射臂为矩形贴片削去辐射臂与超宽带巴伦耦合端连接处上方一角的结构,实现天线辐射贴片终端馈电要边缘辐射的一个阻抗渐变过渡段。

6.根据权利要求2所述的低剖面宽带宽角扫描紧耦合天线单元,其特征在于:所述天线辐射贴片位于所述介质基板背面,所述接地探针位于介质基板正面。

7.根据权利要求1所述的低剖面宽带宽角扫描紧耦合天线单元,其特征在于:在所述超宽带巴伦的信号输入端位于超宽带巴伦信号线的下端;在宽带巴伦信号线的上端连接有宽带巴伦信号线匹配段,该宽带巴伦信号线匹配段具有四分之一波长效应,使能量耦合到超宽带巴伦耦合端。

8.根据权利要求7所述的低剖面宽带宽角扫描紧耦合天线单元,其特征在于:所述信号线印刷于介质基板正面,超宽带巴伦耦合端印刷于介质基板背面。

9.根据权利要求2所述的低剖面宽带宽角扫描紧耦合天线单元,其特征在于:所述接地探针由上下宽度不同的两段金属贴片组成。

10.一种超宽带紧耦合天线阵列,其特征在于:包括阵列布置的如权利要求1-9任一所述的天线阵元。

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