[实用新型]一种DFN封装支架结构有效
| 申请号： | 202121164380.4 | 申请日： | 2021-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN215069943U | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 金若虚;汪建华 | 申请（专利权）人： | 力成科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/40 |
| 代理公司： | 苏州智品专利代理事务所(普通合伙) 32345 | 代理人： | 丰叶 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 dfn 封装 支架 结构 | ||
1.一种DFN封装支架结构，包括封装外框（6），其特征在于：所述封装外框（6）为底端面开口的矩形框设置，所述封装外框（6）内安装有芯片组件（5），所述封装外框（6）内顶部侧壁安装有绝缘胶板（7），所述绝缘胶板（7）下方设置有上导热铜板（9），所述芯片组件（5）置于上导热铜板（9）下方，所述封装外框（6）底端面开口内安装有封板（2）。
2.根据权利要求1所述的一种DFN封装支架结构，其特征在于：所述芯片组件（5）包括卡块（11），所述卡块（11）在上导热铜板（9）下方四周设置，四周的卡块（11）之间卡装有芯片板（10），所述芯片板（10）左右两端连接有若干引脚（4），所述引脚（4）下端穿过封板（2）并置于封装外框（6）外设置。
3.根据权利要求2所述的一种DFN封装支架结构，其特征在于：所述上导热铜板（9）上端一体化连接有若干上散热片（8），所述上散热片（8）上端伸出封装外框（6）上端面外。
4.根据权利要求3所述的一种DFN封装支架结构，其特征在于：所述芯片组件（5）中四周的卡块（11）之间卡装有下导热铜板（3），所述下导热铜板（3）与芯片板（10）底端面抵接，所述下导热铜板（3）底端面一体化连接有若干下散热片（1），所述下散热片（1）下端穿过封板（2）外。
5.根据权利要求4所述的一种DFN封装支架结构，其特征在于：所述封装外框（6）前后侧壁通过合页（14）转动连接转动板（13）一端，所述转动板（13）另一端一体化连接有卡板（12），所述卡板（12）与封板（2）底端面抵接。
6.根据权利要求5所述的一种DFN封装支架结构，其特征在于：所述封板（2）四周端面连接有环形橡胶密封圈。
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