[实用新型]一种金属基软硬结合板有效
| 申请号： | 202121173181.X | 申请日： | 2021-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN214800040U | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 曹闻;杨登峰;陈利平;官华章 | 申请（专利权）人： | 四会富仕电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;H05K1/02;H05K1/14;H05K3/44;H05K3/46;H05K3/42;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 巫苑明 |
| 地址： | 526243 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 金属 软硬 结合 | ||
1.一种金属基软硬结合板，其特征在于，包括金属基以及均具有至少一层线路的第一硬板、第二硬板和软板，所述软板包括两侧的软硬结合区域和中间的软板区域，所述软板区域的两侧表面均设有保护膜，所述金属基上设有凹槽，所述软板置于所述凹槽内，且所述软板与所述金属基之间设有介质层，所述第一硬板和第二硬板分别通过介质层粘结设于所述金属基的上下表面，且所述第一硬板、第二硬板和金属基上在对应所述软板区域处均设有开窗，以显露出保护膜。
2.根据权利要求1所述的金属基软硬结合板，其特征在于，还包括上下导通第一硬板、软板和第二硬板上的线路的第一导通孔，所述第一导通孔的孔壁上设有用于导通的第一镀铜层，且所述第一镀铜层与金属基之间设有介质层。
3.根据权利要求1所述的金属基软硬结合板，其特征在于，还包括上下导通第一硬板和第二硬板上的线路的第二导通孔，所述第二导通孔的孔壁上设有用于导通的第二镀铜层，且所述第二镀铜层与金属基之间设有介质层。
4.根据权利要求1所述的金属基软硬结合板，其特征在于，还包括上下导通第一硬板和第二硬板上的线路的第三导通孔，所述第三导通孔的孔壁上设有用于导通的第三镀铜层，且所述第三镀铜层与金属基导通。
5.根据权利要求1所述的金属基软硬结合板，其特征在于，还包括上下导通第一硬板、软板和第二硬板上的线路的第四导通孔，所述第四导通孔的孔壁上设有用于导通的第四镀铜层，且所述第四镀铜层与金属基导通。
6.根据权利要求1所述的金属基软硬结合板，其特征在于，第一硬板、第二硬板和软板上均包括两层线路。
7.根据权利要求1所述的金属基软硬结合板，其特征在于，进一步的，所述保护膜的尺寸单边比所述软板区域的尺寸大0.5-1mm。
8.根据权利要求1所述的金属基软硬结合板，其特征在于，所述金属基为铜基或铝基。
9.根据权利要求1所述的金属基软硬结合板，其特征在于，所述介质层为PP介质层。
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