[实用新型]一种线路板加热贴合辊有效

专利信息
申请号: 202121184712.5 申请日: 2021-05-31
公开(公告)号: CN214960189U 公开(公告)日: 2021-11-30
发明(设计)人: 刘宁;董红雨 申请(专利权)人: 深圳市中航盛世模切机械有限公司
主分类号: H05B6/14 分类号: H05B6/14;H05B6/06;H05K3/00;H05K3/06
代理公司: 北京喆翙知识产权代理有限公司 11616 代理人: 林淡如
地址: 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 线路板 加热 贴合
【说明书】:

实用新型提供的一种线路板加热贴合辊,包括托辊,托辊架,所述托辊包括同轴设置的转轴和辊筒,所述转轴两端设置有导电片,所述转轴外侧与辊筒之间设置有电磁线圈,所述辊筒内部设置有储水腔,所述辊筒两侧设置有分离的固定盖,所述固定盖中间位置穿过转轴,所述固定盖上设置有第一填充环、第二填充环和隔离腔,所述第一填充环位于储水腔的对应位置,所述第二填充环位于电磁线圈的对应位置,所述一侧固定盖的第一填充环内设置有温度感应器,所述温度感应器位于隔离腔内设置有温度控制器,所述固定盖通过多个螺栓固定在辊筒两侧,所述托辊架两端设置有U型架,所述转轴的两侧与U型架接触。

技术领域

本实用新型属于线路板加工技术领域,具体涉及一种线路板加热贴合辊。

背景技术

电路板在电子技术发展中扮演着重要的角色,但我国的电路板加工技术还达不到发达国家的标准,由于电子产品朝向小型化、数字化的方向发展,在制作电路板时,通过加热可以加快电路板蚀刻生产的速度,但是温度过高容易使电路板变形,铜片与基板的强度降低,所以需要一种能够控制温度在移动过程中给电路板加热的贴合辊亟待研究。

实用新型内容

为了解决背景技术中存在的问题,本实用新型提供了一种线路板加热贴合辊。

本实用新型提供的一种线路板加热贴合辊,其特征在于:包括托辊,托辊架,所述托辊包括同轴设置的转轴和辊筒,所述转轴为空心结构,所述转轴两端设置有导电片,所述转轴外侧与辊筒之间设置有电磁线圈,所述电磁线圈穿过转轴内部与导电片连接,所述辊筒内部设置有储水腔,所述辊筒两侧设置有分离的固定盖,所述固定盖中间位置穿过转轴,所述固定盖上设置有第一填充环、第二填充环和隔离腔,所述第一填充环位于储水腔的对应位置,所述第二填充环位于电磁线圈的对应位置,所述一侧固定盖的第一填充环内设置有温度感应器,所述温度感应器位于隔离腔内设置有温度控制器,所述固定盖通过多个螺栓固定在辊筒两侧,所述托辊架两端设置有U型架,所述转轴的两侧与U型架接触。

所述导电片位于转轴的两端,所述导电片的一端位于转轴的内部,所述导电片的另一端位于转轴的外部呈圆桶形并包裹转轴,所述导电片与托辊架接触。

所述电磁线圈呈螺旋状缠绕在转轴上,所述电磁线圈的直径与转轴和辊筒之间的距离相同。

所述储水腔中间设置有连接块,所述连接块连接储水腔两侧的辊筒。

所述第一填充环的宽度与储水腔的侧壁的宽度相同,所述第一填充环位于储水腔的侧壁的位置设置有橡胶圈。

所述第二填充环的宽度与电磁线圈的直径相同。

所述U型架与托辊接触的一侧设置有电流导片,所述电流导片与导电片接触,所述U型架上方的直径略小于转轴的直径,所述U型架下方的直径与转轴相同。

本实用新型的有益效果:本实用新型通过电磁线圈对辊筒进行加热,使本贴合辊与电路板接触时能够不断的给电路板进行加热,并且能够通过内部的水分对使电磁线圈散发的热量更加的均衡,使热量散发更加的缓和,不易损伤电路板,而且通过温度感应器能够检测水的温度,从而控制电磁线圈的温度,使本实用新型能够更好的给电路板进行加热。

附图说明

图1为本实用新型一种线路板加热贴合辊的结构图。

图2为本实用新型一种线路板加热贴合辊的横向剖面图。

图3为本实用新型一种线路板加热贴合辊的纵向剖面图。

(1、托辊;2、托辊架;3、转轴;4、辊筒;5、电磁线圈;6、导电片;7、储水腔;8、固定盖;9、第一填充环;10、第二填充环;11、隔离腔;12、温度感应器;13、温度控制器;14、螺栓;15、U型架;16、连接块)

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步说明:

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