[实用新型]一种金属基FR4混压基板

说明书

本实用新型公开了一种金属基FR4混压基板，包括由下往上依次层叠设置的金属基层、粘结层、FR4基材层和线路层，所述金属基层的一端向外延伸出所述FR4基材层，所述FR4基材层和线路层的一端向外延伸出所述粘结层，以使所述FR4基材层和金属基层的上下重叠区域通过所述粘结层粘结在一起。本实用新型中通过金属基和FR4基板仅重叠部分区域的结构，使两者之间形成错位设置的阶梯金属基板，其结构特殊，适用于特殊设备特殊设计的位置空间。

技术领域

本实用新型涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种金属基FR4混压基板及其生产方法。

背景技术

目前，随着电子行业的发展，大功率、大电流的电子产品越来越得到广泛的应用，对作为电子元器件载板的线路板要求也越来越高。

目前的行业中，金属基板一般都是FR4与金属基等面积压合而成的，整个基板都是等厚均一的，对于一些特殊设计的设备，放置PCB基板的位置及空间比较特殊，普通等厚均一的基板没办法放置。

实用新型内容

本实用新型针对上述现有的技术缺陷，提供一种金属基FR4混压基板，通过金属基和FR4基板仅重叠部分区域的结构，使两者之间形成错位设置的阶梯金属基板，其结构特殊，适用于特殊设备特殊设计的位置空间。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种金属基FR4混压基板，包括由下往上依次层叠设置的金属基层、粘结层、FR4基材层和线路层，所述金属基层的一端向外延伸出所述FR4基材层，所述FR4基材层和线路层的一端向外延伸出所述粘结层，以使所述FR4基材层和金属基层的上下重叠区域通过所述粘结层粘结在一起。

进一步的，所述金属基层在对应所述粘结层的位置处设有凹槽。

进一步的，所述凹槽的深度为15-25μm。

进一步的，所述金属基FR4混压基板还包括由上往下依次贯穿线路层、FR4基材层、粘结层和金属基层的通孔。

进一步的，所述金属基FR4混压基板还包括设于所述线路层上的阻焊层。

进一步的，所述金属基FR4混压基板还包括设于所述线路层上的镍金层。

进一步的，所述金属基为铜基或铝基。

进一步的，所述粘结片为不流胶PP片或可流胶PP片。

本实用新型还提供了一种金属基FR4混压基板的生产方法，包括以下步骤：

S1、通过开料开出相同长宽规格的金属基、不流胶PP片和FR4基板；

S2、在金属基上后期与FR4基板相重叠的区域处控深锣出凹槽，而后在凹槽一侧的金属基上开出槽孔，所述槽孔的一侧边沿与所述凹槽的一侧边沿相重合；

S3、通过负片工艺在FR4基板的一表面上制作出线路，另一表面上的铜层被全部蚀刻掉，而后依次在FR4基板上进行阻焊层制作和表面处理；

S4、在FR4基板和不流胶PP片的对应位置处分别进行开窗；

S5、通过不流胶PP片将金属基和FR4基板压合在一起，形成生产板；其中，FR4基板和不流胶PP片上的开窗上下对应；

S6、而后在生产板上钻出通孔；

S7、通过金属基上的槽孔在凹槽的边沿处切割内层的不流胶PP片，以露出内层的FR4基材层；

S8、通过成型将生产板上所述开窗和槽孔以外的部分去除；

S9、最后去除生产板上位于槽孔位置处残留的不流胶PP片，制得金属基FR4混压基板。

进一步的，步骤S1和S2之间还包括以下步骤：