[实用新型]一种打标盘装置及具有该打标盘装置的打标设备

说明书

本申请提供了一种打标盘装置及具有该打标盘装置的打标设备，打标盘装置包括转盘、多个设置于转盘且随转盘转动的吸附工位、呈中空状且套接于转动轴的分气盘和连接于转盘且用于驱动转盘转动的驱动组件，驱动组件包括驱动件和连接于驱动件的转动轴，转盘连接于转动轴并随转动轴转动，分气盘转动连接于转动轴，分气盘与转动轴之间设置有第一密封结构以形成密闭的分气腔，分气盘具有与分气腔连通的出气口，转动轴和转盘设置有与吸附工位对应的多个导气通道，导气通道的两端分别与分气腔和吸附工位连通。打标设备包括打标装置和上述打标盘装置。本申请提供的一种打标盘装置及具有该打标盘装置的打标设备，能够避免工件脱落，利于提高打标设备的稳定性。

技术领域

本申请属于打标设备领域，更具体地说，是涉及一种打标盘装置及具有该打标盘装置的打标设备。

背景技术

打标作为产品出厂前的一道工序，根据国家规定或企业自身的管理需求，企业可以在产品上打上相应的文字、图片以及编号等。企业在生产过程中，根据产品类型以及产品尺寸等，选择不同的打标设备，对于一些尺寸较小的产品，例如电子元件(半导体器件)，一般通过机器或人工将电子元件放置在打标盘装置的工位上，并利用打标装置在电子元件的表面进行打标、吸尘以及检测等工序。

现有打标设备中的打标盘装置，为了能够稳固地将电子元件等尺寸较小的产品放置在打标盘的工位上，一般会通过吸附的方式来吸附产品，使产品在打标过程中能够固定不动，方便打标装置的打标操作。但现有的打标盘装置结构复杂、占用的空间较大，且吸附力有限，尤其在具有多个工位的打标盘装置上，各工位之间的吸附力不均匀，容易出现产品掉落等问题。

实用新型内容

本申请实施例的目的在于提供一种打标盘装置及具有该打标盘装置的打标设备，以解决现有技术中存在的结构复杂且打标过程中产品容易掉落的技术问题。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：

一方面：本申请实施例提供一种打标盘装置，包括转盘、多个设置于所述转盘且随转盘转动的吸附工位和用于驱动所述转盘转动的驱动组件，所述驱动组件包括驱动件和连接于所述驱动件的转动轴，所述转盘连接于所述转动轴，所述打标盘装置还包括呈中空状且套接于所述转动轴的分气盘，所述分气盘转动连接于所述转动轴，所述分气盘与所述转动轴之间设置有第一密封结构以形成密闭的分气腔，所述分气盘具有与所述分气腔连通的出气口，所述转动轴和所述转盘设置有与所述吸附工位对应的多个导气通道，所述导气通道的两端分别与所述分气腔和所述吸附工位连通。

可选地，所述分气腔为环形腔且与所述转动轴同轴设置，和/或，所述分气盘呈圆盘状且与所述转动轴同轴设置。

可选地，所述出气口的数量与所述吸附工位的数量对应，且所述出气口均匀分布于所述分气盘的外周侧并用于与气管连接。

可选地，所述导气通道包括设于所述转动轴的转动轴通道和设于所述转盘且与所述转动轴通道连通的转盘通道，所述转动轴通道与所述转盘通道之间设置有第二密封结构。

可选地，所述转盘包括与所述转动轴连接的中心部、位于所述中心部外围的工位部和两端分别连接所述中心部和所述工位部的连接部，所述吸附工位沿所述工位部的周沿均匀设置，所述连接部设置有多个并分别与各所述吸附工位连接，所述转盘通道沿所述连接部设置并连通于所述吸附工位。

可选地，所述工位部呈圆环状，相邻的所述连接部之间设置有镂空。

可选地，所述转动轴通道沿所述转动轴的周向均匀间隔分布。

可选地，所述吸附工位包括连接于所述转盘的定位底座，所述定位底座设置有用于定位工件的定位结构和用于吸附所述工位的吸附结构；所述定位结构包括设置于所述定位底座顶部的定位槽和沿所述定位槽周侧设置的定位凸起，所述吸附结构包括设置于所述定位底座内且与所述导气通道连通的吸附通道，所述定位槽的槽底设置有与所述吸附通道连通的吸附通孔。