[实用新型]摄像机

说明书

本实用新型提供了一种摄像机。摄像机包括：壳体，壳体具有容置空间，壳体具有连通容置空间和外部空间的通孔；测温结构，测温结构设置在通孔处，测温结构与壳体连接，且测温结构的至少一部分裸露在壳体的外部。本实用新型解决了现有技术中摄像机存在测量外部环境温度精度差的问题。

技术领域

本实用新型涉及摄像设备技术领域，具体而言，涉及一种摄像机。

背景技术

目前热成像摄像机在做测温算法过程中，无法直接获取设计设备所处环境的温度，通常是通过设备内部的温度传感器读取设备内部的温度，然后通过一些经验数据补偿来估算环境温度，这种测温方式存在测温精度差、测温不准确的问题。

也就是说，现有技术中摄像机存在测量外部环境温度精度差的问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种摄像机，以解决现有技术中摄像机存在测量外部环境温度精度差的问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种摄像机，包括：壳体，壳体具有容置空间，壳体具有连通容置空间和外部空间的通孔；以及测温结构，测温结构设置在通孔处，测温结构与壳体连接，且测温结构的至少一部分裸露在壳体的外部。

进一步地，测温结构包括：温度传感器；感温壳体，温度传感器设置在感温壳体内，感温壳体的至少一部分裸露在壳体的外部；以及隔热套，隔热套套设在感温壳体上，且隔热套设置在通孔中与壳体连接。

进一步地，隔热套的外周具有向外伸出的止挡凸沿，止挡凸沿与壳体止挡配合。

进一步地，感温壳体为一端开口的筒状，感温壳体的开口朝向壳体的内部，感温壳体的底面和隔热套的一端表面与壳体的外周面平齐。

进一步地，隔热套为低导热件，感温壳体的底部为高导热件，感温壳体的侧部为低导热件；或者感温壳体为高导热件。

进一步地，感温壳体的开口的一端伸入到容置空间内，且开口相对于止挡凸沿远离壳体。

进一步地，测温结构包括：温度传感器；安装筒，安装筒安装在通孔处，温度传感器设置在安装筒内，安装筒的底面裸露在壳体的外部，安装筒的底面为高导热件，安装筒的侧壁为低导热件。

进一步地，测温结构与壳体连接的部分为低导热件，测温结构裸露在壳体的外部的部分为高导热件。

进一步地，低导热件的导热系数小于等于0.2K，高导热件的导热系数大于等于163K。

进一步地，低导热件包括塑胶件、塑料件中的一种；高导热件包括铜制件、铝制件、铁制件中的一种。

应用本实用新型的技术方案，摄像机包括壳体和测温结构，壳体具有容置空间，壳体具有连通容置空间和外部空间的通孔；测温结构设置在通孔处，测温结构与壳体连接，且测温结构的至少一部分裸露在壳体的外部。

通过在壳体上设置通孔，将测温结构的至少一部分设置在通孔处且测温结构的至少一部分裸露在壳体的外部使得测温结构直接与外部环境直接接触，可以直接测量环境温度，增加了摄像机测量外部环境温度的精度，保证了测温结构测量环境温度的准确性。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1示出了本实用新型的一个可选实施例的摄像机的部分结构示意图。

其中，上述附图包括以下附图标记：

10、壳体；11、容置空间；12、通孔；20、测温结构；21、温度传感器；22、感温壳体；23、隔热套；24、止挡凸沿。

具体实施方式