[实用新型]一种氧化铝陶瓷基板烧结窑有效
申请号: | 202121189438.0 | 申请日: | 2021-05-31 |
公开(公告)号: | CN215766414U | 公开(公告)日: | 2022-02-08 |
发明(设计)人: | 杨大胜;施纯锡 | 申请(专利权)人: | 福建华清电子材料科技有限公司 |
主分类号: | F27B9/12 | 分类号: | F27B9/12;F27B9/24;F27B9/36;F27B9/30 |
代理公司: | 泉州市诚得知识产权代理事务所(普通合伙) 35209 | 代理人: | 赖开慧 |
地址: | 362200 福建省泉州*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 氧化铝陶瓷 烧结 | ||
本实用新型涉及一种氧化铝陶瓷基板烧结窑,它主要解决了现有技术中烧结窑内的加热温度均匀性差的问题,包括烧结窑体和输送装置,烧结窑体具有进料口、出料口以及连通进料口和出料口的烧结室,输送装置设于烧结室内,烧结室包括加热室和冷却室,加热室和冷却室之间设有隔板,隔板上设有通口,所述加热室内设有罩体,罩体与烧结窑体之间形成一加热腔,罩体上设有连通加热腔和加热室的透气孔,罩体上且位于进料口的上侧设有一排第一通孔,位于通口的下侧且与加热腔连通设有连接管,连接管上端设有一排第二通孔,加热腔内且位于烧结窑体的内表面均布有加热管,加热室内且靠近通口一侧的上端设有出气口。
技术领域
本实用新型涉及一种氧化铝陶瓷基板烧结窑。
背景技术
烧结窑是一种在高温下使陶瓷生坯固体颗粒相互键联,晶粒长大,空隙(气孔)和晶界渐趋减少,体积收缩,密度增加,最后成为具有某种显微结构的致密多晶烧结体的炉具。
中国专利申请号:201820328171.0公开了一种电子陶瓷产品烧结窑,包括烧结窑、进窑口、传送带、观察门、高温烧结室、安装底座、冷却室、出窑口、吹风机和气管,所述烧结窑的一侧设置有进窑口,所述烧结窑的另一侧设置有出窑口,所述烧结窑靠近进窑口的一侧设置有高温烧结室,所述烧结窑靠近出窑口的一侧设置有冷却室,所述烧结窑的下端设置有安装底座,所述烧结窑的表面设置有观察门,所述冷却室的上端设置有吹风机,所述吹风机和高温烧结室的上端之间连接有气管;所述高温烧结室包括烧结腔和发热管,其中,所述高温烧结室的内部设置有烧结腔,所述烧结腔的内壁安装有发热管。通过设置的吹风机将高温烧结室后端的余热通过气管输送到高温区处,降低能耗;但是,通过将高温烧结室尾端的余热引入到高温区后,由于热气流的流动不稳定,导致高温区内的受热不均匀,特备是对于氮化铝陶瓷材料,容易出现基片生烧、翘曲、开裂、变色以及热导率不达标的问题,降低其烧结的成品率。
实用新型内容
因此,针对上述的问题,本实用新型提供一种氧化铝陶瓷基板烧结窑,它主要解决了现有技术中烧结窑内的加热温度均匀性差的问题。
为实现上述目的,本实用新型采用了以下技术方案:
一种氧化铝陶瓷基板烧结窑,包括烧结窑体和输送装置,所述烧结窑体具有进料口、出料口以及连通进料口和出料口的烧结室,所述输送装置设于烧结室内,其两端分别由进料口和出料口向外延伸,所述烧结室包括加热室和冷却室,所述加热室和冷却室之间设有隔板,所述隔板上设有供输送装置输送氧化铝陶瓷基板通过的通口,所述加热室内设有罩体,所述罩体与烧结窑体之间形成一加热腔,所述罩体上设有连通加热腔和加热室的透气孔,所述罩体上且位于进料口的上侧设有一排第一通孔,位于所述通口的下侧且与加热腔连通设有连接管,所述连接管上端设有一排第二通孔,所述加热腔内且位于烧结窑体的内表面均布有加热管,所述加热室内且靠近通口一侧的上端设有出气口,所述加热腔内且靠近进料口一侧的上端设有进气口,所述进气口和出气口通过气管、抽气泵连接。
进一步的,所述输送装置包括驱动电机、左支架、右支架以及并排设于左支架和右支架上的若干个支撑辊,各所述支撑辊形成一用于输送氧化铝陶瓷基板的输送平面,所述支撑辊的轴向两端均设有从动链轮,所述左支架和右支架上可转动设设有同步辊,所述同步辊上设有两个主动齿轮,且通过链条分别与支撑辊的轴向两端设置的从动链轮连接,所述驱动电机与同步辊驱动连接。
进一步的,所述透气孔包括第一透气孔、第二透气孔和第三透气孔,所述第一透气孔分布于所述罩体上且位于输送装置的输送平面下侧,所述第二透气孔分布于所述罩体上且位于输送装置的输送平面处,所述第三透气孔分布于所述罩体的上端。
进一步的,各所述第一通孔的中轴线与输送装置的输送平面垂直。
进一步的,各所述第二通孔的中轴线与输送装置的输送平面之间的夹角为60°~85°。
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