[实用新型]一种封装基板的载片装置

说明书

本实用新型公开了一种封装基板的载片装置，涉及半导体封装装置领域，包括机架，机架上设有模具机构，模具机构包括台板和垫板，台板位于垫板的上表面，台板和垫板的边缘密封连接，台板和垫板的中间与外接抽气装置相导通形成用于吸附基板的吸附组件。本装置主要应用于封装类似BGA的超大框架产品，利用本装置可以达到高效吸附基板的效果，使得在基板上定位产品更加精准，同时使用本装置降低了产品的不合格率。本装置结构简单，制作方便，节约了生产成本。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装装置领域，特别涉及一种封装基板的载片装置。

背景技术

随着市场对芯片集成度要求的提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被广泛应用于生产。BGA也叫球状引脚栅格阵列封装技术，它是一种高密度表面装配封装技术，在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。目前采用BGA技术封装类似BGA高端产品(超大框架)时，通常是采用工作人员手动控制基板，然后机器在基板上精确位置上附着一颗颗的产品的方式，但由于基板较大，手工的方式无法将基板很好的固定，封装过程中基板由于位置不稳定容易变形，进而导致产品无法精确定位附着在基板上，报废率较高。

实用新型内容

为了解决背景技术中的技术问题，本实用新型提供了一种结构简单，能有效稳固超大基板，促进基板高效封装的载片装置。

本实用新型采用如下的技术方案：一种封装基板的载片装置，包括机架，机架上设有模具机构，所述模具机构包括台板和垫板，台板位于垫板的上表面，所述台板和垫板的边缘密封连接，所述台板和垫板的中间与外接抽气装置相导通形成用于吸附基板的吸附组件。

作为优化方案，所述吸附组件包括位于台板上阵列排布的抽气微孔，以及位于垫板顶部设置的至少一个气回路单元，所述气回路单元与抽气微孔相对应，所述气回路单元由若干相互连通的抽空凹槽线排布组成，所述气回路单元上设有贯穿垫板的进气孔，所述进气孔顶部与抽空凹槽线连通，底部设有与外接抽气装置连通的抽气接管。

作为优化方案，所述气回路单元包括第一气回路单元和第二气回路单元，所述第一气回路单元由多条抽空凹槽线平行排布组成，所述第一气回路单元位于垫板的中心位置；所述第二气回路单元环绕在第一气回路单元的外侧。

作为优化方案，所述抽气微孔的直径为0.5mm-1.5mm,所述抽空凹槽线的线宽为4mm-8mm，深度为4mm-8mm。

作为优化方案，所述台板上表面拐角处设有用于固定基板的卡槽。

作为优化方案，所述机架上水平设置至少一块承载板，所述承载板四周设有竖直放置的支撑脚，所述承载板表面设有与抽气接管相配套的让位孔。

作为优化方案，所述承载板的反面至少固接一根支撑柱，所述承载板的四周水平设置侧挡块，所述侧挡块位于两两设置的支撑脚之间，所述侧挡块上设有接地链。

作为优化方案，所述承载板的表面铺设橡胶垫或硅胶垫。

作为优化方案，所述支撑脚底部设有调节地脚。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

本实用新型针对于超大基板封装过程中稳定性差，易变形、不平的技术问题，采用在承载基板的承载板上设置由台板和垫板之间与外接抽气装置相互导通形成的吸附组件产生负压，来达到高效吸附基板的方法，使得在基板上定位产品更加精准，同时降低了产品的不合格率，本装置结构简单，制作方便，节约了生产成本。

附图说明

图1为本实用新型封装基板的载片装置的结构图；

图2为本实用新型的台板的俯视图；

图3为本实用新型的台板的B-B面图；