[实用新型]一种多进料口的注塑成型模具有效

专利信息
申请号: 202121195653.1 申请日: 2021-05-31
公开(公告)号: CN215320281U 公开(公告)日: 2021-12-28
发明(设计)人: 张宏卓 申请(专利权)人: 广东铭基高科电子股份有限公司
主分类号: B29C45/26 分类号: B29C45/26;B29C45/27;B29C45/14;B29C45/20;B29C45/66;B29C45/67
代理公司: 东莞科强知识产权代理事务所(普通合伙) 44450 代理人: 李英华
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 进料 注塑 成型 模具
【说明书】:

本申请涉及注塑成型技术领域,具体涉及一种多进料口的注塑成型模具,包括上模和下模,所述下模开设有多个下模腔,所述上模开设有与所述下模腔对应的多个上模腔,还包括连接于相邻的两个上模腔和或相邻的两个下模腔之间的水口,所述上模还开设有供注胶枪伸入到所述水口的上侧边缘处完成注胶的插接孔,所述插接孔的下端与所述水口连通,所述插接孔的数量与所述水口的个数对应。采用多插接孔注胶的注塑方式,相对比现有的采用单一进料口配合树状水口从而实现单一进料口同时注塑多个模腔的注塑方式,本申请的多插接孔配合多水口的注塑方式能够将水口的长度降低到最低,本申请的水口总长多只有同穴位量的现有模具的十分之一,降低了原料浪费。

技术领域

本申请涉及注塑成型技术领域,具体涉及一种多进料口的注塑成型模具。

背景技术

目前的电子产品的线束和PCB板的连接处需要通过注塑成型工艺对连接处进行注塑成型固化形成封装内模,从而达到保护焊点和连接线的目的。其尤其适用于USB连接公头或母头的PCB板和线束的连接处的内模封装加工。现有的注塑成型工艺的原料主要有LE-PE料和热熔胶,将液态胶料通过单一进料口加入到水口内,并经过多条分流道分别注入到对应的模腔中。但是,采用这样的单一进料口的模具设计,分流道较多,水口料占比高,原料利用率偏低,因此,如何有效克服上述技术缺陷是目前市场需要解决的问题。

发明内容

为了克服现有技术中存在的缺点和不足,本申请的目的在于提供一种多进料口的注塑成型模具,该多进料口的注塑成型模具采用多插接孔注胶的注塑方式,相对比现有的采用单一进料口配合树状水口从而实现单一进料口同时注塑多个模腔的注塑方式,本申请的多插接孔配合多水口的注塑方式能够将水口的长度降低到最低,本申请的水口总长多只有同穴位量的现有模具的十分之一,极大地降低了由于水口料过多而造成的原料浪费。

本申请的目的通过下述技术方案实现:一种多进料口的注塑成型模具,包括上模和下模,所述下模开设有多个下模腔,所述上模开设有与所述下模腔对应的多个上模腔,还包括连接于相邻的两个上模腔和或相邻的两个下模腔之间的水口,所述上模还开设有供注胶枪伸入到所述水口的上侧边缘处完成注胶的插接孔,所述插接孔的下端与所述水口连通,所述插接孔的数量与所述水口的个数对应。

其中,所述插接孔由依次连接的主圆孔、倒锥收缩孔、装配孔、以及注胶孔组成,所述注胶孔的下端与所述水口连通。

其中,所述上模和下模之间夹设有用于固定待注塑产品的端部的定位模块,所述定位模块朝向所述上模腔和或下模腔一侧设置有多个供待注塑产品的端部插入的定位孔。

其中,还包括用于向下压住待注塑产品的限位条,所述限位条的下端面设置有多个与待注塑产品配合的限位槽。

其中,所述下模开设有下装配槽,所述上模开设有上装配槽,所述定位模块的下半部位于下装配槽内,合模后,定位模块的上半部卡入所述上装配槽内。

其中,所述限位槽位于所述上模腔和所述定位孔之间,所述限位条固定于所述上模。

其中,所述下模固定有合模对位柱,所述上模开设有供合模对位柱插接的合模对位孔。

其中,还包括用于驱动上模和下模完成合模的开合驱动机构。

其中,所述开合驱动机构包括上横板、至少两根相互平行设置的导柱、套设于导柱之外的套筒、下横板、以及升降电机或升降气缸,所述上模固定于所述上横板,所述导柱的上端与上横板固定连接,所述导柱的下端与下横板固定连接,所述升降电机或升降气缸的输出端与所述下横板连接。

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