[实用新型]一种IC芯片真实模拟测试治具

说明书

本实用新型提供一种IC芯片真实模拟测试治具，涉及测试治具技术领域，一种IC芯片真实模拟测试治具，它是由产品主板、测试治具、凹槽、底座、转轴、转板、压板、待测IC芯片和限位机构构成，所述产品主板的表面固装有测试治具，所述测试治具的表面开设有凹槽，所述凹槽的表面靠近测试治具一侧位置处固装有底座，所述底座的表面固定安装有转轴，所述转轴的表面转动有转板，所述转板的表面固装有压板，所述凹槽的表面靠近底座的位置处装有待测IC芯片，所述限位机构设置在转板的顶面，实际使用时，通过设置测试机构，对测试芯片进行完整的功能测试，此种方案能大大提高主板的生产良率，避免不必要的报废，从而节约成本。

技术领域

本实用新型涉及测试治具技术领域，尤其涉及一种IC芯片真实模拟测试治具。

背景技术

IC芯片是将大量的微电子元器件形成的集成电路放在一块塑基上从而做成的一块芯片，随着科技的不断发展，IC芯片从而应用在各种不同的电子产品中。

在日常的主板生产过程中，由于主板上的IC芯片制作的过程较为复杂，从而在主板制作过程中可能会产生做工不良的产品，当这些不良产品安装在各种电子设备上时，会影响到电子产品的正常使用。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种IC芯片真实模拟测试治具。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种IC芯片真实模拟测试治具，它是由产品主板、测试治具、凹槽、底座、转轴、转板、压板、待测IC芯片和限位机构构成，所述产品主板的表面固装有测试治具，所述测试治具的表面开设有凹槽，所述凹槽的表面靠近测试治具一侧位置处固装有底座，所述底座的表面固定安装有转轴，所述转轴的表面转动有转板，所述转板的表面固装有压板，所述凹槽的表面靠近底座的位置处装有待测IC芯片，所述限位机构设置在转板的顶面。

优选的，所述的限位机构包括卡扣、固定块和卡槽，所述卡扣固装在转板的顶面，所述测试治具的表面靠近一侧位置处固装有固定块，所述测试治具的表面靠近固定块的位置处开设有卡槽。

优选的，所述压板的形状大小与待测IC芯片相同，所述卡扣内部连接有弹簧。

优选的，所述固定块一侧开设有凹槽，所述凹槽边缘的形状为弧形。

与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于，

本实用新型中，实际使用时，通过设置测试机构，对测试芯片进行完整的功能测试，此种方案能大大提高主板的生产良率，避免不必要的报废，从而节约成本。

附图说明

图1为本实用新型提出一种IC芯片真实模拟测试治具整体结构示意图；

图2为本实用新型提出一种IC芯片真实模拟测试治具图1中A处放大图。

图例说明：

1、产品主板；2、测试治具；3、矩形槽；4、底座；5、转轴；6、转板；7、压板；8、待测IC芯片；9、卡扣；10、固定块；11、卡槽。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。