[实用新型]一种用于可摘局部义齿金属激光熔融卡环

权利要求书

1.一种用于可摘局部义齿金属激光熔融卡环，包括连接体(1)，其特征在于：所述连接体(1)与合支托(2)连接，所述合支托(2)两端延伸设置有卡环体(4)，所述卡环体(4)包括颊侧固位臂(3)和舌侧对抗臂(5)，所述颊侧固位臂(3)和舌侧对抗臂(5)端部有尖端(6)。

2.根据权利要求1所述的一种用于可摘局部义齿金属激光熔融卡环，其特征在于：所述颊侧固位臂(3)从卡环体(4)到尖端(6)由粗至细，呈锥体，所述颊侧固位臂(3)在卡环体(4)部直径为1.05mm～1.15mm，在尖端(6)直径约0.75mm～0.85mm。

3.根据权利要求1所述的一种用于可摘局部义齿金属激光熔融卡环，其特征在于：所述舌侧对抗臂(5)由粗至细，呈锥体，所述舌侧对抗臂(5)在卡环体(4)部直径约1.15mm～1.25mm，在尖端(6)直径约0.95mm～1.05mm。

4.根据权利要求1或2所述的一种用于可摘局部义齿金属激光熔融卡环，其特征在于：所述颊侧固位臂(3)在其长度的1/3尖端部分在观测线以下，伸入倒凹深度为0.23mm～0.27mm；颊侧固位臂(3)在其长度2/3卡环体(4)的部分下缘尽量与观测线平齐，位于非倒凹区。

5.根据权利要求1所述的一种用于可摘局部义齿金属激光熔融卡环，其特征在于：所述的合支托(2)托呈圆三角匙型，与合面形态相协调。

6.根据权利要求1所述的一种用于可摘局部义齿金属激光熔融卡环，其特征在于：所述连接体(1)位于树脂基托内，呈网状结构；连接体(1)与卡环体(4)相连接，均匀离开组织面0.5mm～1mm，厚度为1.15mm～1.25mm，宽度为4.4mm～4.6mm。

7.根据权利要求1所述的一种用于可摘局部义齿金属激光熔融卡环，其特征在于：所述卡环体(4)位于基牙的邻面，与连接体(1)、合支托(2)、颊侧固位臂(3)、舌侧对抗臂(5)相连，厚度为1.15mm～1.25mm，宽为3.5mm～4.5mm。