[实用新型]一种新型组装式料管

说明书

本实用新型公开了一种新型组装式料管，涉及电子元器件包装技术领域。本实用新型的一种新型组装式料管，所述料管包括上壳体和下壳体，其二者之间通过凹凸结构可拆卸连接；所述上壳体和下壳体组合后其内部形成的空腔内放置有电子元器件，所述下壳体中部向上凸起，所述电子元器件中部的管身放置在下壳体中部凸起处，其两侧管脚向下延伸；所述上壳体的下表面设置有拱形结构，所述拱形结构为中部向上凹陷、两侧向下凸起的槽型结构，从而将电子元器件中部管身从上部卡合住，以防止在运输过程中料管震动造成电子元器件晃动，所述上壳体和下壳体两端的中部竖向开设的销钉孔中插入销钉，从而实现料管的固定、压合。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件包装技术领域，更具体地说是一种新型组装式料管。

背景技术

现有的一体式料管一般采用PVC材质的料管，在生产加工过程料管尺寸精度难以管控，如果调整料管间隙尺寸，可能导致产品无法装填入位或达不到防晃动的效果。如图1所示，现有的一体式T型料管1装入电子元器件2后，电子元器件2与管壁之间存在较大间隙，在运输、储存及装填过程中料管震动，电子元器件2会出现堆叠、倾斜、产品管脚交叉等现象，造成产品无法顺畅地滑出料管；严重的会出现管脚折弯甚至折断，影响产品质量。

实用新型内容

1.实用新型要解决的技术问题

针对现有的一体式料管无法将电子元器件准确装填入位等问题，本实用新型设计了一种新型组装式料管，包括可拆卸式的料管，所述料管包括上下卡合适连接的上壳体和下壳体，其内部形成空腔以用于放置电子元器件，从而可以有效解决电子元器件装填入位精准度等问题，并能够满足多种尺寸的电子元器件。

2.技术方案

为达到上述目的，本实用新型提供的技术方案为：

一种新型组装式料管，所述料管包括上壳体和下壳体，所述上壳体和下壳体分别上、下对齐放置，其二者之间通过凹凸结构可拆卸连接，使得拆卸方便，从而提高了安装效率；所述上壳体和下壳体组合后其内部形成空腔，所述空腔内放置有电子元器件，从而保证电子元器件能够精准装填入位，以适应生产加工过程中多种尺寸的料管。

进一步的技术方案，所述下壳体中部向上凸起，所述下壳体中部凸起的两侧与上壳体之间形成的空腔高度高于所述下壳体中部向上凸起形成的空腔高度，所述电子元器件中部的管身放置在下壳体中部凸起处，所述电子元器件两侧管脚向下延伸，并置于下壳体中部凸起的两侧与上壳体之间形成的空腔中，以对电子元器件两侧管脚起到保护作用，从而避免电子元器件会出现堆叠及歪脚现象。

进一步的技术方案，所述上壳体的下表面设置有拱形结构，所述拱形结构为中部向上凹陷、两侧向下凸起的槽型结构，其中部形成压合面并与中部的管身的上表面相接触，所述拱形结构的两侧对称设置为卡合面，所述卡合面的内侧面与电子元器件中部管身的外侧面相接触，从而将电子元器件中部管身从上部卡合住，以防止在运输、储存及装填过程中料管震动所引发的其内部电子元器件晃动。

进一步的技术方案，所述压合面与下壳体中部向上凸起之间形成的空腔的高度差为L，所述电子元器件中部管身高度为D，其中LD，以预留空间，防止压坏电子元器件，且能够适应多种尺寸的电子元器件。

进一步的技术方案，所述上壳体的两外端的中部竖向开设有销钉孔，所述销钉孔竖向贯穿上壳体、拱形结构和所述下壳体中部向上凸起结构，所述销钉孔中从上方竖向插入有销钉；所述电子元器件排列放置在料管中部的空腔中，所述料管的上壳体和下壳体两端插入销钉，从而实现料管的固定、压合，以保证拱形结构与电子元器件实现稳定贴合。

进一步的技术方案，所述凹凸结构包括在上壳体下端左右对称设置的凸结构，以及在下壳体上端左右对称设置的凹结构，所述凸结构能够适配式卡合进凹结构中，使得安装简便、快捷。

3.有益效果

采用本实用新型提供的技术方案，与现有技术相比，具有如下有益效果：