[实用新型]一种按摩座椅靠垫的控制电路有效

专利信息
申请号: 202121202979.2 申请日: 2021-06-01
公开(公告)号: CN215117216U 公开(公告)日: 2021-12-10
发明(设计)人: 吴光捷;马骅;毛重阳;宋宏雨;刘志强;周坤 申请(专利权)人: 艾福迈汽车系统(上海)有限公司
主分类号: G05B19/042 分类号: G05B19/042
代理公司: 上海专益专利代理事务所(特殊普通合伙) 31381 代理人: 方燕娜;王雯婷
地址: 201712 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 按摩 座椅 靠垫 控制电路
【权利要求书】:

1.一种按摩座椅靠垫的控制电路,包括电源电路、蓝牙模块电路、气阀驱动电路、加热控制电路,其特征在于:电源电路连接蓝牙模块电路,蓝牙模块电路分别连接气阀驱动电路及加热控制电路;气阀驱动电路连接气泵,加热控制电路连接电阻丝加热器;

所述的蓝牙模块电路包括第一芯片(IC5)、第二芯片(X3)、第三芯片(IC4)、第一接线端子(J3),第一芯片(IC5)的1号端口连接第二芯片(X3)的8号端口;第一芯片(IC5)的2号端口连接第二芯片(X3)的10号端口;第一芯片(IC5)的3号端口连接第二芯片(X3)的5号端口;第一芯片(IC5)的4号端口连接第二芯片(X3)的6号端口;第一芯片(IC5)的7号端口连接第二芯片(X3)的3号端口;第一芯片(IC5)的8号端口连接第二芯片(X3)的4号端口;第一芯片(IC5)的9号端口连接气阀驱动电路;第一芯片(IC5)的11号端口连接第二芯片(X3)的7号端口;第一芯片(IC5)的11号端口分别连接第二芯片(X3)的2号端口、第二芯片(X3)的9号端口、第一电容(C29)及第二电容(C30)的一端,第一电容(C29)及第二电容(C30)的另一端合并接地;第一芯片(IC5)的13号端口、第一芯片(IC5)的22号端口及第二芯片(X3)的1号端口合并接地;第一芯片(IC5)的14号端口及21号端口合并接地;第一芯片(IC5)的15号端口连接加热控制电路;第一芯片(IC5)的20号端口连接加热控制电路;第一芯片(IC5)的23号端口连接第一电阻(R58)的一端,第一电阻(R58)的另一端连接第一接线端子(J3)的1号端口;第一芯片(IC5)的25号端口连接气阀驱动电路;第一芯片(IC5)的26号端口连接第二电阻(R59)的一端,第二电阻(R59)的另一端连接第一接线端子(J3)的2号端口;第一接线端子(J3)的3号端口接地;第一芯片(IC5)的27号端口连接气阀驱动电路;第一芯片(IC5)的31号端口连接第三芯片(IC4)的3号端口;第一芯片(IC5)的32号端口连接第三芯片(IC4)的2号端口;第三芯片(IC4)的1号端口分别连接第一芯片(IC5)的12号端口及第三电容(C31)的一端,第三电容(C31)的另一端接地;第三芯片(IC4)的4号端口及第三芯片(IC4)的5号端口合并接地;第三芯片(IC4)的6号端口分别连接第三电阻(R9)及第四电阻(R61)的一端,第四电阻(R61)的另一端连接第五电阻(R8)的一端,第三电阻(R9)的另一端连接第六电阻(R60)的一端,第五电阻(R8)及第六电阻(R60)的另一端合并连接第三芯片(IC4)的7号端口;第三芯片(IC4)的8号端口第四电容(C32)的一端,第四电容(C32)的另一端接地;

所述的气阀驱动电路包括第二接线端子(J4)、第一晶体管(T6A)、第二晶体管(T6B)、第三晶体管(T1B)、第四晶体管(T1A)、第一功率管(T2)、第二功率管(T4)、第三功率管(T3)、第四功率管(T5),第二接线端子(J4)的3号端口连接第七电阻(R20)的一端,第七电阻(R20)的另一端分别连接第八电阻(R24)及第九电阻(R21)的一端,第八电阻(R24)的另一端连接第一功率管(T2)的3号端口,第一功率管(T2)的2号端口接地,第一功率管(T2)的1号端口连接第十电阻(R28)的一端,第十电阻(R28)的另一端分别连接第十一电阻(R30)的一端及第一芯片(IC5)的27号端口,第十一电阻(R30)的另一端接地;

第九电阻(R21)的另一端分别连接第十二电阻(R25)及第十三电阻(R22)的一端,第十二电阻(R25)的另一端第二功率管(T4)的3号端口,第二功率管(T4)的2号端口接地,第二功率管(T4)的1号端口连接第十四电阻(R32)的一端,第十四电阻(R32)的另一端分别连接第十五电阻(R34)的一端及第一芯片(IC5)的23号端口,第十五电阻(R34)的另一端接地;

第十三电阻(R22)的另一端分别连接第十六电阻(R26)及第十七电阻(R23)的一端,第十六电阻(R26)的另一端第三功率管(T3)的3号端口,第三功率管(T3)的2号端口接地,第三功率管(T3)的1号端口连接第十八电阻(R29)的一端,第十八电阻(R29)的另一端分别连接第十九电阻(R31)的一端及第一芯片(IC5)的9号端口,第十九电阻(R31)的另一端接地;

第十七电阻(R23)的另一端连接第二十电阻(R27)的一端,第二十电阻(R27)的另一端连接第四功率管(T5)的3号端口,第四功率管(T5)的2号端口接地,第四功率管(T5)的1号端口连接第二十一电阻(R33)的一端,第二十一电阻(R33)的另一端分别连接第二十二电阻(R35)的一端及第一芯片(IC5)的25号端口,第二十二电阻(R35)的另一端接地;

第一晶体管(T6A)的5号端口连接第一芯片(IC5)的24号端口,第一晶体管(T6A)的4号端口接地,第一晶体管(T6A)的3号端口连接第二十三电阻(R42)的一端,第二十三电阻(R42)的另一端分别连接第二十四电阻(R41)的一端及第二晶体管(T6B)的2号端口,第二十四电阻(R41)的另一端及第二晶体管(T6B)的1号端口合并分别连接第二十五电阻(R51)及第二十六电阻(R52)的一端,第二十五电阻(R51)的另一端连接加热控制电路,第二十六电阻(R52)的另一端连接第二接线端子(J4)的4号端口;第二晶体管(T6B)的6号端口分别连接第二十七电阻(R43)及第二十八电阻(R44)的一端,第二十七电阻(R43)及第二十八电阻(R44)的另一端合并分别连接第二十九电阻(R53)及第三十电阻(R54)的一端,第三十电阻(R54)的另一端连接第二接线端子(J4)的4号端口,第二十九电阻(R53)的另一端接地;

第三十一电阻(R13)的一端及第三晶体管(T1B)的1号端口合并连接加热控制电路,第三十一电阻(R13)的另一端及第三晶体管(T1B)的2号端口合并连接第三十二电阻(R17)的一端,第三十二电阻(R17)的另一端连接第四晶体管(T1A)的3号端口,第四晶体管(T1A)的4号端口接地,第四晶体管(T1A)的5号端口连接第一芯片(IC5)的30号端口;第三晶体管(T1B)的6号端口连接第三十三电阻(R18)的一端,第三十三电阻(R18)的另一端分别连接第二接线端子(J4)的1号端口、第三十四电阻(R19)的一端及第五电容(C26)的一端,第三十四电阻(R19)的另一端接地,第五电容(C26)的另一端接地,第二接线端子(J4)的6号端口接地;

所述的加热控制电路包括第五功率管(Q1)、第三接线端子(J21)、第四接线端子(J6),第三接线端子(J21)的1 号端口连接第五功率管(Q1)的3号端口,第五功率管(Q1)的2号端口分别连接第二十五电阻(R51)的另一端及第三十五电阻(R2)的一端,第三十五电阻(R2)的另一端分别连接第五功率管(Q1)的1号端口及第一芯片(IC5)的15号端口;第三接线端子(J21)的2号端口接地;

第四接线端子(J6)的1号端口连接第一芯片(IC5)的12号端口,第四接线端子(J6)的2号端口连接第一芯片(IC5)的20号端口,第四接线端子(J6)的2号端口接地。

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