[实用新型]一种芯片光路模块及半导体激光器

说明书

本实用新型提供一种芯片光路模块及半导体激光器，包括激光芯片、快轴准直镜和安装激光芯片的热沉，还包括设置于热沉的固定柱，快轴准直镜朝向激光芯片的一侧具有上贴合面，上贴合面高出热沉的上表面并与固定柱固定连接。通过使快轴准直镜通过固定柱固定于激光芯片之前，不仅能够有效的固定快轴准直镜，而且能够抬高快轴准直镜的中心轴所在高度，使快轴准直镜能够被充分利用，因此可选择体积更小、重量更轻的快轴准直镜。同时，可以根据快轴准直镜的规格，选择固定柱的数量，一方面确保能够使快轴准直镜被稳定的固定，另一方面无需增加点胶时胶水用量，从而使胶水在固化的过程中因其流动性小而使快轴准直镜的移位处于可控状态或者不会出现移位。

技术领域

本实用新型涉及激光器技术领域，尤其涉及一种芯片光路模块及半导体激光器。

背景技术

半导体激光器因其波长的扩展、高功率激光阵列的出现以及可兼容的激光导光和激光能量参数微机控制的出现而迅速发展，半导体激光器具有体积小、重量轻、成本低、波长可选择等优点，其应用范围遍及的领域越来越宽广。

但半导体激光器存在一定的缺点，即其输出光束质量较差，且快轴方向与慢轴方向的光束不对称。在快轴方向，出光面宽度为一微米左右，光束发散角30゜～40゜(FWHM)；在慢轴方向，出光面宽度则为几百微米，光束发散角5゜～10゜(FWHM)，如此大的发散角，如果未经过光学透镜的压缩，是无法直接使用的。

目前，比较常用的技术是使用快轴准直透镜和慢轴准直透镜，分别压缩快轴光束发散角和慢轴光束发散角。

其中，由于快轴发散角较大，必须使用短焦的柱面镜或者非柱面镜，才能取得较好的效果。目前常用的快轴准直透镜，使用高折射率材料，采用非柱面的面型，能把发散角压缩到1mrad以内。

在半导体激光器的组装过程中，需要将快轴准直透镜固定住，现有的方法是通过胶水将快轴准直透镜固定在热沉上，为了增加固定的稳定性，通常增加胶水用量，但在点胶固化的过程中胶水用量越多其流动性越难控制，从而过多的胶水容易使快轴准直透镜的粘贴出现错位，降低产品的良率。现有的另一方法是使快轴准直镜尽可能下移，以增大快轴准直透镜与热沉的接触面积，但此法同时使激光芯片的出光中心高于快轴准直透镜的中心(请参照现有专利201720629529.9和201410327837.7)，导致快轴准直透镜没有被充分的用于快轴方向上的光线准直，且由于增大所述的接触面积导致快轴准直透镜具有更大的体积和重量。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的是提供一种芯片光路模块及半导体激光器，能够有效固定快轴准直镜，且防止其在固定的过程中出现错位。

本实用新型提供一种芯片光路模块，包括激光芯片、设于激光芯片出光方向的快轴准直镜和安装所述激光芯片的热沉，还包括设置于所述热沉的固定柱，所述快轴准直镜朝向所述激光芯片的一侧具有上贴合面，所述上贴合面高出所述热沉的上表面并与所述固定柱固定连接。

进一步地，所述固定柱通过点胶的方式固定于所述热沉的上表面，且通过点胶的方式与所述上贴合面粘黏固定。

进一步地，所述固定柱为条形柱，其前端面与所述快轴准直镜粘黏固定，其底面与所述热沉的上表面粘黏固定，所述固定柱的底面面积大于其前端面的面积。

进一步地，所述固定柱由玻璃制成。

进一步地，所述固定柱为偶数个，对称的分布于所述激光芯片的相对两侧，且每一所述固定柱均与激光芯片零接触。

进一步地，所述激光芯片的出光中心正对所述快轴准直镜的中心轴。

进一步地，所述快轴准直镜朝向所述激光芯片的一侧还具有下贴合面，所述下贴合面位于所述上贴合面的下方用于与所述热沉的前端面固定连接。

进一步地，所述快准准直镜的底部被所述热沉支撑，且所述快准准直镜的底部通过点胶的方式固定于所述热沉的上表面。