[实用新型]一种刚挠结合板结构

说明书

本实用新型公开了一种刚挠结合板结构，其特征在于，刚挠结合板的挠性板层包含依次叠层的第一介质层、铜层、第二介质层；刚挠结合板的刚性板层包含依次叠层的第三介质层、挠性板层、第四介质层；第一介质层的厚度大于第二介质层的厚度；第四介质层的厚度大于第三介质层的厚度；第一介质层、第二介质层、第三介质层、第四介质层均为聚酰亚胺介质层；本实用新型利用介质层、第二介质层，以及第三介质层、第四介质层的厚度差异，并且利用聚酰亚胺在热压合过程中的“内缩”特性，形成不同层的不同内应力分布，从而使挠性板形成自弯折特性，而刚性板通过反向厚度的补偿，避免了翘曲的问题，整体结构可靠性良好。

技术领域

本实用新型涉及刚挠结合板领域，特别涉及一种刚挠结合板结构。

背景技术

刚挠结合板是将挠性板与刚性板相结合的一类电路板，以其可弯曲、可立体组装的特点，受到军工、航空、医疗、民用电子等领域的广泛应用。

对于弯折可靠性要求高，电信号传输质量要求高的一类电子产品，要求刚挠结合板具备自弯曲性能，以减少附加弯曲对挠性板区域造成的材料拉伸、铜层拉伸等问题；自弯曲，即在静置状态下刚挠结合板本身呈弯曲状态。

目前，一般采用将挠性板的介质层分为不同尺寸，形成不同层的尺寸差异，从而形成自弯曲的效果；但不同尺寸的介质层在同一电路板上进行加工时，容易产生压合褶皱、滑板、刚性区域翘曲等问题，降低了产品的可靠性。

基于以上问题，研发一种新型的自弯曲刚挠结合板结构，为自弯曲刚挠结合板提供良好的可加工基础。

实用新型内容

本实用新型提供了一种刚挠结合板结构，采用介质层的厚度差异形成的涨缩差异，形成自弯曲的刚挠结合板。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种刚挠结合板结构，其特征在于，所述刚挠结合板的挠性板层包含依次叠层的第一介质层、铜层、第二介质层；所述刚挠结合板的刚性板层包含依次叠层的第三介质层、挠性板层、第四介质层；所述第一介质层的厚度大于所述第二介质层的厚度；所述第四介质层的厚度大于所述第三介质层的厚度；所述第一介质层、所述第二介质层、所述第三介质层、所述第四介质层均为聚酰亚胺介质层。

可选地，所述刚挠结合板包含多个刚性区和多个挠性区。

可选地，所述第一介质层与所述第二介质层的厚度差大于20μm。

可选地，所述第四介质层与所述第三介质层的厚度差大于20μm。

可选地，所述第一介质层的厚度与所述第四介质层的厚度相等。

可选地，所述第二介质层的厚度与所述第三介质层的厚度相等。

可选地，所述聚酰亚胺介质层的表面设置有胶层。

可选地，所述刚挠结合板包含多个叠层结构的所述挠性板层。

可选地，多个所述挠性板层之间设置有粘结层。

相对现有技术，本实用新型的刚挠结合板结构，利用第一介质层、第二介质层，以及第三介质层、第四介质层的厚度差异，并且利用聚酰亚胺在热压合过程中的“内缩”特性，形成不同层的不同内应力分布，从而使挠性板形成自弯折特性，而刚性板通过反向厚度的补偿，避免了翘曲的问题，整体结构可靠性良好。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的刚挠结合板结构示意图；

图2为本实用新型的刚挠结合板一种自弯曲效果示意图；