[实用新型]一种电路板塞孔排版结构

说明书

本实用新型涉及一种电路板塞孔排版结构，由依次叠排的塞孔网板、电路板、无纺布组成，塞孔排版结构设置于丝印机台面上，无纺布贴附于丝印机台面上；塞孔网板上设置有网板图形孔，电路板上设置有过孔，网板图形孔的孔中心与过孔的孔中心相对应，网板图形孔的直径小于过孔的直径；本实用新型的电路板塞孔排版结构通过适当缩小网板的网板图形孔，能够有效控制一次性刮入过孔的油墨量，在丝印台面上垫付无纺布，能够透气并吸附多余的油墨，防止污染丝印机台面，使过孔内的油墨饱满且稳定，为电路板塞孔制作提供良好的塞孔结构基础，使电路板具备良好的阻抗特性和外观性能。

技术领域

本实用新型涉及电路板加工技术领域，尤其涉及一种电路板塞孔排版结构。

背景技术

印制电路板(英文名：Printed Circuit Board，PCB)，又称印刷线路板、电路板，作为重要的电子部件，是电子元器件的基础支撑体，也是电子元器件电气相互连接的载体，由于其采用电子印刷术制成，故称为“印刷”电路板。

对于需要严格控制线路阻抗特性及外观的电路板产品，一般需要用油墨塞孔工艺，将电路板的过孔塞满油墨，形成平整的表面；塞孔一般采用制作塞孔网板，再通过丝印将油墨刮入孔内的方式实现。

对于存在孔径较大过孔的电路板，塞孔容易产生漏油、冒油、塞孔不饱满、污染丝印机台面的问题，导致塞孔污染、塞孔空洞等现象，目前一般采用二次塞孔的方式制作，即先塞一次，进行一定程度的静置及烘烤，再塞第二次，此做法流程繁琐，需要投入的人力、物料、时间成本较高，且第一次塞孔的静置及烘烤控制不当，极易造成第二次塞不进油墨、赛孔冒油的问题。

因此，需要提供一种能够有效改善孔径较大的过孔的塞孔问题的结构，形成良好的过孔塞孔效果。

实用新型内容

本实用新型是为了解决存在孔径较大过孔的电路板，塞孔容易产生漏油、冒油、塞孔不饱满的问题，提出了一种新型的电路板塞孔排版结构，具体技术方案如下：

一种电路板塞孔排版结构，其特征在于，所述塞孔排版结构由依次叠排的塞孔网板、电路板、无纺布组成，所述塞孔排版结构设置于丝印机台面上，所述无纺布贴附于所述丝印机台面上；所述塞孔网板上设置有网板图形孔，所述电路板上设置有过孔，所述网板图形孔的孔中心与所述过孔的孔中心相对应，所述网板图形孔的直径小于所述过孔的直径。

可选地，所述无纺布的厚度小于所述电路板的厚度，所述无纺布的厚度为20μm至50μm。

可选地，所述无纺布为无尘布。

可选地，所述过孔的直径与所述网板图形孔的直径的差值为10μm至40μm。

可选地，所述塞孔网板为铝片或丝印网纱。

可选地，所述铝片的厚度为1mm至2mm。

可选地，所述丝印网纱的目数为70目或80目或100目。

本实用新型的电路板塞孔排版结构通过适当缩小网板的网板图形孔，能够有效控制一次性刮入过孔的油墨量，在丝印台面上垫付无纺布，能够透气并吸附多余的油墨，防止污染丝印机台面，使过孔内的油墨饱满且稳定，为电路板塞孔制作提供良好的塞孔结构基础，使用此结构进行电路板塞孔，再对塞孔油墨及丝印刮刀的角度、力度进行调整，能够有效提高较大过孔的塞孔品质，使电路板具备良好的阻抗特性和外观性能。

附图说明

图1为本实用新型的一种电路板塞孔排版结构的截面示意图。

附图标记说明：

10-塞孔网板，110-网板图形孔，20-电路板，30-无纺布，40-丝印机台面上，210-过孔。

具体实施方式