[实用新型]一种LDS镭雕桥接FPC天线装置有效

专利信息
申请号: 202121207194.4 申请日: 2021-06-01
公开(公告)号: CN215266675U 公开(公告)日: 2021-12-21
发明(设计)人: 郭晋晋;毛路平 申请(专利权)人: 鸿基无线通信(深圳)有限公司
主分类号: H01Q1/52 分类号: H01Q1/52;H01Q1/50;H01Q1/22;H01Q23/00;H01Q21/06
代理公司: 北京欣鼎专利代理事务所(普通合伙) 11834 代理人: 卢萍
地址: 518129 广东省深圳市龙岗区坂田街*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 lds 镭雕桥接 fpc 天线 装置
【权利要求书】:

1.一种LDS镭雕桥接FPC天线装置,包括绝缘底板(1)、主基板(2)和讯号处理模块(3),其特征在于,所述绝缘底板(1)的上端设有主基板(2),且主基板(2)与绝缘底板(1)固定连接,所述绝缘底板(1)的下端设有讯号处理模块(3),且讯号处理模块(3)与绝缘底板(1)固定连接,所述主基板(2)上端设有固定板(4),且固定板(4)与主基板(2)镶嵌连接,所述主基板(2)顶部右侧中间设有信号发射模块(5),且信号发射模块(5)的底部与主基板(2)固定连接,所述信号发射模块(5)表面中间的底部设有导电板(501),且导电板(501)的两端分别与信号发射模块(5)和主基板(2)固定连接,所述主基板(2)顶部右侧设有转接器(6),且转接器(6)的底部与主基板(2)固定连接,所述信号发射模块(5)表面的左右两侧和左右两端均设有传输线(7),且传输线(7)一端与信号发射模块(5)贯通连接,并且传输线(7)与转接器(6)贯通连接,所述主基板(2)表面的左下端设有处理芯片(8),且处理芯片(8)与主基板(2)镶嵌连接,所述处理芯片(8)的表面四角均设有馈电接脚(9),且馈电接脚(9)与处理芯片(8)固定连接,所述馈电接脚(9)上端设有绝缘胶圈(901),且绝缘胶圈(901)与馈电接脚(9)固定连接,所述绝缘底板(1)右上角设有天线模块(10),且天线模块(10)与绝缘底板(1)固定连接。

2.根据权利要求1所述的LDS镭雕桥接FPC天线装置,其特征在于,所述绝缘底板(1)表面设有4个呈圆柱体状的校准脚(101),且校准脚(101)的底部与绝缘底板(1)固定连接。

3.根据权利要求1所述的LDS镭雕桥接FPC天线装置,其特征在于,所述天线模块(10)表面设有12个移动通信单元(1011),且天线模块(10)的顶部设有3个呈等距横向排列的天线接口(1012)。

4.根据权利要求1所述的LDS镭雕桥接FPC天线装置,其特征在于,所述处理芯片(8)凹于主基板(2)的表面,且4个馈电接脚(9)的顶部均与主基板(2)表面呈同一水平状。

5.根据权利要求1所述的LDS镭雕桥接FPC天线装置,其特征在于,所述固定板(4)右侧一端设有固定槽(401),且固定槽(401)的长度与导电板(501)的长度契合。

6.根据权利要求1所述的LDS镭雕桥接FPC天线装置,其特征在于,4根所述传输线(7)一端均设有固定块(701),且固定块(701)与传输线(7)贯通连接,并且固定块(701)与固定板(4)固定连接。

7.根据权利要求1所述的LDS镭雕桥接FPC天线装置,其特征在于,4个所述转接器(6)呈等距横向分布,且转接器(6)以导线板(5)为中心左右对称。

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