[实用新型]一种高速高精度LED检测封装分度举升结构

权利要求书

1.一种高速高精度LED检测封装分度举升结构，其特征在于：包括机壳(1)、输入组件(2)、输出组件(3)、举升组件(4)和分度组件(5)，所述输入组件(2)包括输入轴(21)和凸轮(22)，所述输出组件(3)包括输出轴(31)和输出滚针轴承(32)，所述输入轴(21)可转动连接在机壳(1)的壳体(11)之上且由驱动器驱动转动，所述凸轮(22)固定在输入轴(21)之外且外壁设有轮廓曲面(221)，所述输出轴(31)可转动连接在壳体(11)之上且与输入轴(21)异面垂直，所述输出轴(31)的一端位于壳体(11)之中而另一端穿出壳体(11)的输出端面，若干个所述输出滚针轴承(32)分别环绕固定在输出轴(31)的外壁上并沿着轮廓曲面(221)的轨迹活动而带动输出轴(31)转动，所述举升组件(4)包括举升轴(41)、举升臂(42)、滚针支撑轴承(43)、臂体顶升用滚针轴承(44)和臂体凸轮用滚针轴承(45)，所述举升轴(41)位于壳体(11)之中且与举升臂(42)和滚针支撑轴承(43)相连接，所述臂体顶升用滚针轴承(44)和臂体凸轮用滚针轴承(45)分别固定在举升臂(42)的两端，所述分度组件(5)安装在输出轴(31)位于壳体(11)之外的一端。

2.如权利要求1所述的一种高速高精度LED检测封装分度举升结构，其特征在于：所述输入轴(21)的两端分别穿出壳体(11)的输入端面，所述输入轴(21)之外分别套设有偏心调整法兰(12)、输入轴承(13)和输入调整法兰(14)，所述偏心调整法兰(12)位于输入端面处且与壳体(11)相固定，所述输入调整法兰(14)固定在偏心调整法兰(12)之上并将输入轴承(13)限制在偏心调整法兰(12)与输入轴(21)之间。

3.如权利要求2所述的一种高速高精度LED检测封装分度举升结构，其特征在于：所述输入轴(21)和输入调整法兰(14)之间设有输入油封(15)。

4.如权利要求3所述的一种高速高精度LED检测封装分度举升结构，其特征在于：所述偏心调整法兰(12)与壳体(11)和输入调整法兰(14)之间分别设有若干圈输入密封圈。

5.如权利要求1所述的一种高速高精度LED检测封装分度举升结构，其特征在于：所述输出轴(31)之外套设有若干个输出轴承(16)，所述壳体(11)相对于输出端面的另一端面上安装有密封法兰(17)，所述密封法兰(17)将输出轴承(16)限制在输出轴(31)和壳体(11)之间。

6.如权利要求1所述的一种高速高精度LED检测封装分度举升结构，其特征在于：所述壳体(11)的输出端面上设有轴体固定法兰(18)，所述轴体固定法兰(18)和输出轴(31)之间设有行程导套轴承(19)。

7.如权利要求1所述的一种高速高精度LED检测封装分度举升结构，其特征在于：所述分度组件(5)包括分度法兰(51)和分度盘(52)，所述分度法兰(51)安装在输出轴(31)位于壳体(11)之外的一端，所述分度盘(52)固定在分度法兰(51)的另一端。