[实用新型]指纹模组和具有其的移动终端

说明书

本实用新型公开了一种指纹模组和具有其的移动终端，指纹模组包括沿第一方向依次设置的指纹芯片、硬质电路板和柔性电路板，还包括上盖，指纹芯片沿第二方向具有第一侧壁和第一侧壁相对的第二侧壁，硬质电路板沿第二方向具有第三侧壁和第三侧壁相对的第四侧壁，其在第二方向上，第三侧壁位于第一侧壁的后侧，第一侧壁与第三侧壁之间的距离为a，第二侧壁与第四侧壁之间的距离b满足：b≤0.1mm，其中，a＞b，上盖与第二侧壁相对的位置形成有第一避空部。根据本实用新型的指纹模组，可以减小密封胶的溢胶距离，提高密封胶的密封效果，还可以保证上盖的装配。

技术领域

本实用新型涉及通讯技术领域，尤其是涉及一种指纹模组和具有其的移动终端。

背景技术

由于装机结构(装机外观结构要求)和成本限制(避免新开基板产生费用)，故在设计上采用增加硬质电路板垫高指纹芯片的方式去满足装机和成本要求。其中，垫高结构包括“工”字形，但由于sensor(指纹芯片)干涉，需要密封胶要溢流到锡膏层位置的溢胶距离过长，使得密封胶未完全溢胶到锡膏连接位置周围，密封作用差，也无法有效的预防ESD(静电风险)；还导致柔性电路板上有大量残胶，凝固在FPC(柔性电路板)上，导致组装干涉。

现有技术常见的点胶方式为针头或者喷阀点胶。虽然通过“L”型针头可完成“工”字型结构的点胶，但“L”型针头有划伤FPC(柔性电路板)的风险；喷阀点胶易调机、灵活性强，具备量产性，但需要溢胶的距离较远，导致良率低。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种指纹模组，所述指纹模组可以减小密封胶的溢胶距离，提高密封胶的密封效果，还可以保证上盖的装配。

根据本实用新型的指纹模组包括芯板、硬质电路板、柔性电路板和上盖，沿第一方向依次设置的指纹芯片、硬质电路板和柔性电路板，所述指纹芯片沿第二方向具有第一侧壁和第一侧壁相对的第二侧壁，所述硬质电路板沿第二方向具有第三侧壁和所述第三侧壁相对的第四侧壁，其中，所述第一方向和所述第二方向互相垂直，且在所述第二方向上，所述第三侧壁位于所述第一侧壁的后侧，所述柔性电路板朝向所述硬质电路板的壁面与所述第四侧壁的夹角处限定出第一点胶区域，所述指纹芯片朝向所述硬质电路板的壁面与所述第三侧壁的夹角处限定出第二点胶区域，所述第一侧壁与所述第三侧壁之间的距离为a，所述第二侧壁与所述第四侧壁之间的距离b满足：b≤0.1mm，其中，a＞b；所述上盖设于所述柔性电路板上，所述上盖内形成有容置空间，所述指纹芯片和所述硬质电路板设于所述容置空间内，所述上盖与所述第二侧壁相对的位置形成有第一避空部。

根据本实用新型实施例的指纹模组，通过缩短第二侧壁和第四侧壁之间的距离，可以减小密封胶朝向锡膏连接位置溢流的距离，从而降低在第一点胶区域点胶时指纹芯片的干涉的影响，从而使得密封胶具有较好地密封效果，从而有效防止ESD(静电)风险，密封胶还可以增加指纹模组的防水能力以及拉拔力。另外，当密封胶通过喷阀喷射到第一点胶区域内后，密封胶能较好地溢流到锡膏连接位置，可以避免大量的密封胶残留在柔性电路板上导致的组装干涉，从而有利于生产。通过在上盖的内壁上形成有第一避空部，可以较好地避让硬质电路板，满足了上盖的装配。也即，本申请的指纹模组，既保证了上盖的装配，又提高了密封胶的密封效果。

另外，根据本实用新型的指纹模组，还可以具有如下附加的技术特征：

在本实用新型的一些实施例中，所述第一点胶区域和所述第二点胶区域均位于所述第一方向平行的直线和所述第二方向平行的直线限定出的平面内，可以使得点胶位置在空间上构造出“Z”型，可以较好地避免第一点胶区域和第二点胶区域之间的干涉，方便喷阀的布局位置，从而有利于喷阀朝向指纹模组点胶。

在本实用新型的一些实施例中，所述上盖与所述第一点胶区域相对的位置处形成有第二避空部，所述第二避空部位于所述第一避空部朝向所述柔性电路板的一端，所述第二避空部用于避让所述第一点胶区域内的密封胶。可以较好地防止残留在第一点胶区域内的密封胶的对上盖的装配干涉。