[实用新型]便于拆卸的蘸胶装置及蘸胶设备有效
| 申请号： | 202121214350.X | 申请日： | 2021-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN215731598U | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 葛沈浩 | 申请（专利权）人： | 浙江清华柔性电子技术研究院 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人： | 蔡光仟 |
| 地址： | 314006 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 便于 拆卸 装置 设备 | ||
1.一种便于拆卸的蘸胶装置，其特征在于，包括蘸胶套(10)、针头座(20)以及蘸针(30)，所述针头座(20)连接于所述蘸胶套(10)的一端，所述针头座(20)上设有用于安装所述蘸针(30)的插针孔(21)，所述蘸针(30)通过磁吸方式可拆卸地安装于所述插针孔(21)内。
2.根据权利要求1所述的便于拆卸的蘸胶装置，其特征在于，所述蘸胶套(10)或所述针头座(20)上设有磁性件(123)；或所述蘸针(30)朝向所述针头座(20)的一端设有磁性件(123)。
3.根据权利要求2所述的便于拆卸的蘸胶装置，其特征在于，所述蘸胶套(10)包括连接部(11)和套装部(12)，所述连接部(11)的一端与所述套装部(12)的一端连接，所述连接部(11)的另一端用于与蘸胶设备连接，所述套装部(12)的另一端设有安装孔(121)，所述针头座(20)安装于所述安装孔(121)内。
4.根据权利要求3所述的便于拆卸的蘸胶装置，其特征在于，所述磁性件(123)安装于所述安装孔(121)内。
5.根据权利要求3所述的便于拆卸的蘸胶装置，其特征在于，所述连接部(11)远离所述套装部(12)的一端设有卡槽(111)，所述连接部(11)通过所述卡槽(111)与所述蘸胶设备卡接。
6.根据权利要求3所述的便于拆卸的蘸胶装置，其特征在于，所述套装部(12)上设有与所述安装孔(121)连通的螺纹孔，所述螺纹孔内设有螺钉(122)，所述针头座(20)通过所述螺钉(122)固定在所述安装孔(121)内。
7.根据权利要求3所述的便于拆卸的蘸胶装置，其特征在于，所述套装部(12)在所述安装孔(121)的内壁上设有第一定位凸起(124)，所述针头座(20)的外壁上设有与所述第一定位凸起(124)对应的第一定位缺口(22)；或所述套装部(12)在所述安装孔(121)的内壁上设有第二定位缺口，所述针头座(20)的外壁上设有与所述第二定位缺口对应的第二定位凸起。
8.根据权利要求1所述的便于拆卸的蘸胶装置，其特征在于，所述蘸针(30)远离所述针头座(20)的一端为圆锥形结构或棱锥形结构。
9.根据权利要求1所述的便于拆卸的蘸胶装置，其特征在于，所述插针孔(21)的数量为多个并呈阵列排布或米字形排布，所述针头座(20)上至少有一个所述插针孔(21)内安装有所述蘸针(30)。
10.一种蘸胶设备，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的便于拆卸的蘸胶装置。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
