[实用新型]一种PCB板的回流焊接设备有效
申请号: | 202121215194.9 | 申请日: | 2021-06-01 |
公开(公告)号: | CN215698644U | 公开(公告)日: | 2022-02-01 |
发明(设计)人: | 吴辉 | 申请(专利权)人: | 安徽鸿发智能科技有限公司 |
主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/08 |
代理公司: | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人: | 刘念 |
地址: | 243000 安徽省马鞍*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 pcb 回流 焊接设备 | ||
本实用新型公开了一种PCB板的回流焊接设备,包括机箱,机箱的两侧均开设有进板口,机箱的内侧中部安装有传送齿轮带,传送齿轮带的两侧分别贯穿机箱两侧的进板口并向外伸出,机箱的内部依次分为预热区、加热区和降温区,预热区的一侧安装有第一隔热组件,预热区与加热区之间安装有第二隔热组件,加热区与降温区之间安装有第三隔热组件,预热区的两侧分别安装有第一引流风扇和第二引流风扇,加热区的两侧分别安装有第一环流风扇和第二环流风扇,加热区的上侧安装有红外线加热器,降温区的两侧均安装有制冷风扇,并通过热风和红外双重加热的模式,使得加热区内的各处温度处于均衡,提高热量的使用效率,降低热量的损耗,提高节能效率。
技术领域
本实用新型属于电子零件焊接技术领域,具体涉及一种PCB板的回流焊接设备。
背景技术
PCB板,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者,它的发展已有100多年的历史了,它的设计主要是版图设计,采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率,按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板,印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板,并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展,使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中,仍然保持强大的生命力。
当前的PCB板已经发展到双面板以及多层板,不能两面同时回流焊,降低了工作的效率,增加了劳动力的负担,同时在加热的过程中热量损失非常大,十分浪费能源,大量损失的热量还导致周围的生产环境的温度非常高,对生产人员造成影响,降低了劳动效率。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种PCB板的回流焊接设备,可以解决现有的热量损失大的问题。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现:
一种PCB板的回流焊接设备,包括机箱,机箱的两侧均开设有进板口,机箱的内侧中部安装有传送齿轮带,传送齿轮带的两侧分别贯穿机箱两侧的进板口并向外伸出,机箱的内部依次分为预热区、加热区和降温区,预热区的一侧安装有第一隔热组件,预热区与加热区之间安装有第二隔热组件,加热区与降温区之间安装有第三隔热组件,预热区的两侧分别安装有第一引流风扇和第二引流风扇,加热区的两侧分别安装有第一环流风扇和第二环流风扇,加热区的上侧安装有红外线加热器,降温区的两侧均安装有制冷风扇。
优选的,第一隔热组件和第三隔热组件均设置有第一隔热板,第一隔热板的中部开设有方形通槽,传送齿轮带贯穿方形通槽,第一隔热板的一侧上部和下部均安装有第一导流风扇,第一导流风扇设置有多个且呈等距分布,上下两侧的第一导流风扇呈一一对应且均竖直向下,第一隔热板的两侧下部均安装有第一回流风扇,第一回流风扇贯穿第一隔热板的另一侧,且第一回流风扇与下侧的第一导流风扇相连通,位于上侧的第一导流风扇的输入端贯穿第一隔热板的另一侧。
优选的,第二隔热组件包括第二隔热板,传送齿轮带贯穿第二隔热板的中部,第二隔热板的上下两侧均安装有第二导流风扇,第二导流风扇设置有多个且呈等距分布,上下两侧的第二导流风扇呈一一对应且均竖直向下,第二隔热板的上侧两角处均安装有控温风扇,第二隔热板的下侧两角处均安装有第二回流风扇,且两个控温风扇均贯穿第二隔热板,预热区和加热区通过控温风扇相连通,两个第二回流风扇分别与位于下侧的第二导流风扇相连通,且两个第二回流风扇分别贯穿第二隔热板的一侧。
优选的,预热区的内侧壁和加热区的内侧壁均安装有隔热层,制冷风扇的蒸发端位于降温区内,且制冷风扇的凝结散热端位于预热区内。
优选的,两个进板口的上下两侧均安装有隔尘罩。
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